[发明专利]电子零件搬送装置

说明书

本发明提供一种电子零件搬送装置，减少了搬送中的电子零件的位置偏移或落下的风险。电子零件搬送装置(1)包括：产生负压的负压产生装置(4)以及使吸附喷嘴(23)与负压产生装置(4)连通的气动回路(5)，该气动回路(5)在吸附喷嘴(23)到达单元设置位置(3)时以及吸附喷嘴(23)到达单元设置位置(3)间的中间位置(32)时，使吸附喷嘴(23)与负压产生装置(4)连通。

技术领域

本发明涉及一种一边整列搬送电子零件一边实施各种处理的电子零件搬送装置。

背景技术

电子零件在组装至交货期间，根据各种目的而由也被称为机械手(handler)的电子零件搬送装置搬送。例如，电子零件在组装步骤后，为了经过各种检查等处理而被搬送。电子零件搬送装置在电子零件的搬送路径中具备各种处理单元，从而一边搬送电子零件一边进行各种处理。另外，为了将电子零件自一个收容体移载至另一个收容体，而自一个收容体将电子零件载置于搬送路径，并使其朝向另一个收容体移动，从而对调至另一个收容体。

沿搬送路径的电子零件的搬送方式有利用吸附喷嘴的方式。电子零件搬送装置具备吸附喷嘴、以及使该吸附喷嘴移动的转台，一边利用吸附喷嘴对电子零件加以吸引保持，一边利用转台使吸附喷嘴移动。转台例如具有圆盘或星型的形状，吸附喷嘴配置于转台的外周边而一边保持电子零件，一边沿转台的边缘环绕。

吸附喷嘴通过利用气动回路与负压产生装置连接而被供给负压，从而利用该负压保持电子零件。气动回路具备自负压产生装置分支延伸的分支配管、及连接于吸附喷嘴的中继配管，在伴随着转台的旋转而分支配管的端部与中继配管的端部一致时，使负压产生装置与吸附喷嘴连通，从而对吸附喷嘴供给负压(例如参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2016-128352号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

该负压产生装置与吸附喷嘴的连通形态在吸附喷嘴抵达处理单元上时成立。其原因在于：在处理单元上吸附喷嘴暂时停止，而能够执行电子零件的交接。另一方面，现有的电子零件搬送装置在处理单元与处理单元之间的区间并无电子零件的交接，因此不对吸附喷嘴供给负压。

如此，在吸附喷嘴在处理单元与处理单元之间移动的期间，不供给负压或负压小，从而电子零件受离心力的影响而容易产生位置偏移，最坏的情况下有落下的风险。本发明为了解决该问题点而提出，目的在于提供一种减少了搬送中的电子零件的位置偏移或落下的风险的电子零件搬送装置。

[解决问题的技术手段]

本发明的电子零件搬送装置与产生负压的负压产生装置连接、或具备该负压产生装置，且一边整列搬送电子零件一边实施各种处理，包括：多个吸附喷嘴，利用自所述负压产生装置供给的负压来保持所述电子零件；转台，在圆周等分位置安装所述吸附喷嘴，且沿圆周方向间歇旋转；多个单元设置位置，在所述转台的外周边设定于圆周等分位置；多个处理单元，配置于所述多个单元设置位置的至少一部分，对所述吸附喷嘴所保持的所述电子零件进行处理；以及气动回路，在所述吸附喷嘴到达所述单元设置位置时、以及所述吸附喷嘴到达所述单元设置位置间的中间位置时，使所述吸附喷嘴与所述负压产生装置连通。