[发明专利]电阻应变计密封层成型方法

权利要求书

1.电阻应变计密封层成型方法，其特征在于，包括如下步骤，

步骤1，根据应变计图形及工艺设计参数，采用计算机辅助设计对应变计密封层图形的形状进行设计；

步骤2，采用根据设计结果进行数字控制的机械雕刻或激光切割，在密封薄膜上套刻裁切出对应的应变计密封层图形；或者根据设计结果制作对应的冲压模具，采用该冲压模具在密封层上套刻裁切出对应的图形密封层；

当采用机械雕刻进行密封层套刻裁切时，具体步骤如下，

将需要雕刻的密封薄膜用真空或静电固定在平整的台面上，进行计算机辅助设计的计算机与机械雕刻设备通讯，驱动机械雕刻设备运转，按设计结果调节雕刻刀具加工深度和加工图案，机械雕刻设备用雕刻刀具将密封薄膜需要去除部分切割去除，留下需要的部分；

当采用激光切割进行密封层套刻裁切时，具体步骤如下，

将需要切割的密封薄膜用真空固定在平整的台面上，进行计算机辅助设计的计算机与激光切割设备通讯，驱动机激光切割设备运转，根据密封薄膜的材料，调节激光功率和脉冲时间，用激光束将密封薄膜需要去除部分切割去除，留下需要的部分；

步骤3，将图形密封层与电阻应变计依次对位、贴合、层压和固化后，完成电阻应变计密封层的成型；具体的，将图形密封层整体固定，在其粘贴面涂刷有机溶剂，将图形密封层与应变计进行图形定位；然后施加1.0～6.0Mpa压力将图形密封层与应变计贴合；最后放入夹具中进行热合层压和固化，使图形密封层与应变计牢固粘合成型。

2.根据权利要求1所述的电阻应变计密封层成型方法，其特征在于，雕刻刀具采用三棱立刃刀具。

3.根据权利要求1所述的电阻应变计密封层成型方法，其特征在于，激光切割设备中的激光器采用紫外激光器或皮秒紫外激光器或皮秒红外激光器，功率3～10W，光斑直径15～40μm，并采用三维运动平台进行图形切割精确尺寸控制。

4.根据权利要求1所述的电阻应变计密封层成型方法，其特征在于，所述的密封薄膜采用改性酚醛密封薄膜、聚酰亚胺密封薄膜或聚醚醚铜密封薄膜。