[发明专利]激光加工装置及方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，用于加工晶圆，其特征在于，包括：

激光发射器，所述激光发射器能够发出激光以对所述晶圆进行加工；

驱动机构，设置于所述激光发射器的一侧；

棱镜，所述棱镜与所述驱动机构相联动，所述驱动机构能够驱动所述棱镜运动，以使所述棱镜进入所述激光发射器发出的激光的路径，并对所述激光发射器发出的激光进行反射；

倍频片，所述棱镜能够将所述激光发射器发出的激光反射至所述倍频片上，所述激光发射器能够发出激光在所述倍频片上形成可见光形成的光斑图像；及

检测机构，所述检测机构能够采集所述光斑图像的信息，并对所述光斑图像的信息进行分析；所述检测机构包括相机及分析模块，所述相机与所述分析模块通信连接，所述相机朝向所述倍频片，以采集所述光斑图像的信息，并将所述光斑图像的信息发送至所述分析模块进行分析，以判断光斑是否变异。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述分析模块为计算机。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述驱动机构为气缸。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述棱镜与所述激光发射器发出的激光之间呈45度夹角。

5.一种激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供权利要求1至权利要求4任意一项所述的激光加工装置；

所述激光发射器发出激光以加工工件；

所述驱动机构驱动所述棱镜，以使所述棱镜进入所述激光发射器发出的激光的路径，并将所述激光发射器发出的激光反射至所述倍频片，以在所述倍频片上形成光斑图像；

通过所述检测机构采集所述光斑图像的信息，并对所述光斑图像的信息进行分析。

6.根据权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于，所述光斑图像的信息包括光斑图像的内半径、外半径及圆度。

7.根据权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于，所述通过所述检测机构采集所述光斑图像的信息，并对所述光斑图像的信息进行分析的步骤具体为：

通过所述检测机构采集所述光斑图像的信息；

对所述光斑图像的信息与预设值进行对比，以判断所述光斑是否变异：若所述光斑图像的信息小于所述预设值，则判定所述光斑未变异，所述驱动机构驱动所述棱镜离开所述激光发射器发出的激光的路径，所述激光发射器发出激光继续加工工件；若所述光斑图像的信息大于所述预设值，则判定所述光斑变异，停止所述激光发射器的工作。

8.根据权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，所述激光发射器发出激光以加工工件的步骤之前，还包括步骤：

采集标定激光器在所述倍频片上形成的标准光斑图像的信息，并将所述标准光斑图像的信息结合允许的误差值，得到所述预设值。