[发明专利]一种高韧性无卤CEM-3覆铜板的制备方法

说明书

本发明公开了一种高韧性无卤CEM‑3覆铜板的制备方法，其包括：(1)在若干张夹芯半固化片的两侧叠配若干张贴面半固化片，得芯材，然后在芯材的一侧或两侧面上覆上铜箔，得半成品板材；(2)将半成品板材进行热压压制，即得；制备半固化片所用的高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液的原料包括下述重量份的组分：75～120份的酚醛环氧树脂、300～450份阻燃改性液态无卤环氧树脂、150～250份阻燃改性固态无卤环氧树脂、25～50份固化剂、0.10～0.30份固化促进剂以及100～200份有机溶剂。该制备方法所制得的高韧性无卤CEM‑3覆铜板不仅具有良好的耐热性、耐化学性，还能减少对环境造成的污染。

技术领域

本发明具体涉及一种高韧性无卤CEM-3覆铜板的制备方法。

背景技术

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是制造印制电路板(PCB)的主要材料，因此也是任何电子产品整机、部件不可缺少的基础电子材料。随着PCB行业的飞速发展，高性能覆铜箔板的市场需求日益增加，在绿色环保时代全面发展，且日趋成熟的今天，除了产品的耐热性、TG值、CTE值等性能备受关注外，材料的韧性、PCB加工性、粘结性也成为了一个大家关注的重点，覆铜板基材性能的均衡性发展成为开发新型覆铜板材料的重要的发展趋势。

随着现今电子产品轻、薄、短、小和数字化的需求，小型化、多功能、高性能与高可靠度成了主流发展方向，致使PCB走向精细图形、高密度、高多层化，在PCB行业生产中的线宽、线距、孔径、孔壁等工艺的要求也日渐向着高集成、高密度、高多层方向发展。例如主流的高密度互联积层板(HDI)就要求其微导孔孔径在6mil以下，微导孔孔环环径在0.35mm以下，接点密度在130in/m²以上，布线密度在l170in/m²以上，线宽/线距在0.1mm/0.1mm以下，而高阶HDI(十二层以上)则需承受高阶多次热压等特殊工艺和更加精准细致的工艺制程要求。随着高密度安装技术的发展，尤其是无铅化的全面推行及表面贴装技术(SMT)的飞速发展，在PCB加工与整机配件安装中，材料反复承受热冲击的次数与温度都比以往传统要求更高，这一切都最终转化为高性能覆铜箔板可靠性能的巨大挑战。

CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3)是一种性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜箔层压板，它以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料、环氧树脂玻纤毡基粘结片芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。由于芯料采用非编织的玻纤毡为增强材料，CEM-3的机械强度介于FR-4和纸基覆铜板(CEM-1)之间，它的弯曲强度要比全玻纤布结构的FR-4略低。环氧树脂作为胶液的配方用于CEM-3的制备，可以提高CEM-3的韧性。为提高环氧树脂聚合物的阻燃性，目前对环氧树脂的阻燃改性主要以卤系为主，而此类环氧树脂会对环境造成污染，不利于环境保护。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中CEM-3覆铜板的韧性低、不环保等不足，提供了一种高韧性无卤CEM-3覆铜板用胶液、半固化片与覆铜板及其制备方法。本发明主要采用耐热性好、导热性优良的酚醛环氧树脂增加板材的韧性，选择复合固化体系，制备高韧性无卤CEM-3覆铜板。产品基材具备良好的高韧性、耐热性、导热性，综合性能亦表现优良。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本发明提供了一种高韧性无卤CEM-3覆铜板用胶液，其包含如下重量份数的各组份：75～120份的酚醛环氧树脂、300～450份阻燃改性液态无卤环氧树脂、150～250份阻燃改性固态无卤环氧树脂、25～50份固化剂、0.10～0.30份固化促进剂以及100～200份有机溶剂。