[发明专利]非对称结构多层电路板的层压叠放方法及其电路板

权利要求书

1.一种非对称结构多层电路板的层压叠放方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)提供两块非对称结构多层电路板；

2)将一块非对称结构多层电路板按照正常的层压排板方式放置，然后在一块非对称结构多层电路板的上方依序放置离型缓冲材料、半固化片以及离型缓冲材料；一块离型缓冲材料隔离一块非对称结构多层电路板和半固化片，另一块离型缓冲材料位于半固化片上方；

3)将另一块非对称结构多层电路板上下翻转叠放在另一块离型缓冲材料上方，两块非对称结构多层电路板呈镜像对称，两块离型缓冲材料分别隔离半固化片以及两块非对称结构多层电路板。

2.如权利要求1所述的非对称结构多层电路板的层压叠放方法，其特征在于：步骤1)中，两块非对称结构多层电路板为相同结构的非对称结构多层电路板。

3.如权利要求1所述的非对称结构多层电路板的层压叠放方法，其特征在于：步骤3)中，两块非对称结构多层电路板叠合成一块假对称结构多层电路板。

4.如权利要求1所述的非对称结构多层电路板的层压叠放方法，其特征在于：进一步包括步骤4)在另一块非对称结构电路板的上方依序叠放离型缓冲材料、铝片以及钢板。

5.如权利要求4所述的非对称结构多层电路板的层压叠放方法，其特征在于：步骤4)中，每层叠板顺序自下向上为：钢板、铝片、离型缓冲材料、非对称结构多层电路板、离型缓冲材料、半固化片、离型缓冲材料、非对称结构多层电路板、离型缓冲材料、铝片和钢板。

6.一种非对称结构多层电路板，其特征在于，由权利要求1至5任一项所述的非对称结构多层电路板的层压叠放方法制得。