[发明专利]非对称结构多层电路板的层压叠放方法及其电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的层压叠放方法，尤其涉及一种能有效改善电路板翘曲问题的层压叠放方法。

背景技术

电路板(PCB)主要包括硬性电路板(Rigid PCB)、柔性电路板(Flexible PCB)以及软硬结合的电路板(Rigid Flexible PCB)。电路板因为具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，因此被广泛使用于各类电子组件中。随着信息化的发展，电路板作为承载功能子板、信号传输及电源传输等功能，已成为信息化时代产品的重中之重。

如图1所示，现有技术中的非对称结构多层电路板在层压排板时，在Book中的每层叠板顺序自下向上为：钢板-铝片-离型缓冲材料-非对称结构多层电路板-离型缓冲材料-铝片-钢板。然而，这种非对称结构多层电路板的层压排板方法，压合时，由于非对称结构多层电路板不同厚度的板料的压合涨缩系数不同，导致非对称结构多层电路板在压合后容易产生翘曲问题，严重影响多层电路板的可靠性、稳定性及表观质量。

发明内容

本发明提供能有效改善电路板翘曲问题的非对称结构多层电路板层压叠放方法。

本发明采用的技术方案为：一种非对称结构多层电路板的层压叠放方法，包括以下步骤：

1)提供两块非对称结构多层电路板；

2)将一块非对称结构多层电路板按照正常的层压排板方式放置，然后在一块非对称结构多层电路板的上方依序放置离型缓冲材料、半固化片以及离型缓冲材料；一块离型缓冲材料隔离一块非对称结构多层电路板和半固化片，另一块离型缓冲材料位于半固化片上方；

3)将另一块非对称结构多层电路板上下翻转叠放在另一块离型缓冲材料上方，两块非对称结构多层电路板呈镜像对称，两块离型缓冲材料分别隔离半固化片以及两块非对称结构多层电路板。

进一步地，步骤1)中，两块非对称结构多层电路板为相同结构的非对称结构多层电路板。

进一步地，步骤3)中，两块非对称结构多层电路板叠合成一块假对称结构多层电路板。

进一步地，进一步包括步骤4)在另一块非对称结构电路板的上方依序叠放离型缓冲材料、铝片以及钢板。

进一步地，步骤4)中，每层叠板顺序自下向上为：钢板、铝片、离型缓冲材料、非对称结构多层电路板、离型缓冲材料、半固化片、离型缓冲材料、非对称结构多层电路板、离型缓冲材料、铝片和钢板。

本发明还提供一种电路板，由上述的非对称结构多层电路板的层压叠放方法制得。

相较于现有技术，本发明的非对称结构多层电路板的层压叠放方法，通过在一块非对称结构多层电路板的上方镜像对称叠放另外一块非对称结构多层电路板，两块非对称结构多层电路板叠合成一块假对称结构多层电路板；在两块镜像对称的非对称结构多层电路板中间加放一张半固化片，在半固化片的两侧再分别放置离型缓冲材料，离型缓冲材料隔离半固化片与两块非对称结构多层电路板。在压合时，不同厚度板料的之间压合涨缩量相互抵消，有效解决因非对称结构多层电路板不同厚度板料的压合涨缩系数不同，导致的非对称结构多层电路板翘曲问题；且该方法无需额外增加治具和辅助材料，从根本上解决了压合时因非对称结构而导致电路板翘曲的问题。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1：现有技术非对称结构多层电路板层压叠放示意图

图2：本发明非对称结构多层电路板的层压叠放方法流程图；

图3：本发明实施例一非对称结构多层电路板放置在Book中的示意图；

图4：本发明实施例一图2中步骤2)非对称结构多层电路板的层压叠放示意图；

图5：本发明实施例一图2中步骤3)非对称结构多层电路板的层压叠放示意图；

图6：本发明本发明实施例一非对称结构多层电路板的层压叠放示意图；

图7：本发明本发明实施例二非对称结构多层电路板的层压叠放示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

实施例一

如图2所示，本发明的非对称结构多层电路板的层压叠放方法，包括以下步骤：