[发明专利]厚铜电路板的蚀刻方法

权利要求书

1.一种厚铜电路板的蚀刻方法，其特征在于：所述厚铜电路板的蚀刻方法包括如下步骤：

提供蚀刻生产线、厚铜电路板、翻转装置及回传装置，所述蚀刻生产线包括褪膜工位、蚀刻工位及褪锡工位；所述厚铜电路板一面朝上设置，另一面朝下设置并沿所述蚀刻生产线水平传送；所述翻转装置设于所述蚀刻生产线，所述回传装置用于将所述厚铜电路板沿所述蚀刻生产线反向传送。

厚铜电路板褪膜，用褪膜液将所述厚铜电路板表面的干膜褪除，露出未经线路加工的铜面；

第一次蚀刻，所述厚铜电路板在所述蚀刻工位传输，完成上下两面的同时蚀刻；

翻转及回传，将所述厚铜电路板传送至所述蚀刻工位的出口后，所述翻转装置将所述厚铜电路板翻转180°，所述回传装置将所述厚铜电路板传回至所述蚀刻工位的入口；

第二次蚀刻，被翻转的所述厚铜电路板再次经过所述蚀刻工位完成上下两面的同时蚀刻；

厚铜电路板褪锡，所述厚铜电路板传送至所述蚀刻工位的出口后，进入褪锡工位进行褪锡工艺。

2.如权利要求1所述的厚铜电路板的蚀刻方法，其特征在于：所述厚铜电路板的蚀刻方法还包括多次蚀刻步骤，所述多次蚀刻步骤即对所述翻转及回传步骤和所述第二次蚀刻步骤进行若干次重复后再进行厚铜电路板褪锡步骤。

3.如权利要求1或2所述的厚铜电路板的蚀刻方法，其特征在于：所述厚铜电路板在各次蚀刻过程中的传输速度相等。

4.如权利要求1所述的厚铜电路板的蚀刻方法，其特征在于：所述厚铜电路板在所述蚀刻工位中的传输速度比传统一次蚀刻的传输速度快。

5.如权利要求1或4所述的厚铜电路板的蚀刻方法，其特征在于：所述厚铜电路板在所述蚀刻工位中的传输速度是一次蚀刻传输速度的两倍。

6.如权利要求1所述的厚铜电路板的蚀刻方法，其特征在于：所述厚铜电路板的翻转过程为有位移的翻转或无位移的翻转。

7.如权利要求6所述的厚铜电路板的蚀刻方法，其特征在于：所述厚铜电路板的翻转过程为无位移的翻转。

8.如权利要求1所述的厚铜电路板的蚀刻方法，其特征在于：所述翻转装置设于所述蚀刻工位的入口、出口或所述入口与所述出口的中间位置。

9.如权利要求1所述的厚铜电路板的蚀刻方法，其特征在于：所述厚铜电路板的每面铜箔厚度为2OZ以上。

10.如权利要求1所述的厚铜电路板的蚀刻方法，其特征在于：所述回传装置的回传长度大于所述蚀刻工位的长度。