[发明专利]厚铜电路板的蚀刻方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种厚铜电路板的蚀刻方法。

背景技术

电路板布局设计中，通常内、外层的铜厚为HOZ或1OZ，随着电子技术的高速发展，厚铜(内外层铜厚为2OZ以上)印制板的需求急剧增大，厚铜电路板在大电流基板中发挥着重要的作用，具有以下优点：

1、可向基板外传递元器件所产生的热量，因此可实现大功率电器高密度互联目的；

2、在汽车、电源、电力及电子等应用领域中以厚铜箔大电流基板替代传统的电缆配线、金属板排条等输电形式，既提高了生产效率，又降低了布线的工时成本、电缆与配件成本、维护管理成本等；

3、厚铜箔大电流基板可有效降低印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的热负荷，实现品质均一化，使得使用大电流PCB的终端整机产品的可靠性进一步提高；

4、金属铜比铝的导热率更高，因此以厚铜电路板充当散热底板的PCB相比铝基PCB的导热效果更佳。厚铜内芯层的多层板已成为解决基板散热问题的一种常规的产品形式，并且厚铜内芯层的多层板已发展成特殊多层板的重要品种。

目前PCB的内外层线路加工工艺中，均采用酸性、碱性蚀刻的工艺方法来制作内外层线路，一次蚀刻即完成线路制作。采用此工艺制作内外层线路时，板面状况存在差异：比如板面无孔、板面孔径的大小不同或板面的孔呈不同分布，蚀刻药水在板面上还存在不同程度的水池效应，因此上板面与下板面蚀刻情况不一致，导致蚀刻出的线宽存在差异。对于底铜为HOZ、1OZ的基板，这种差异在可接受的范围内，但对于基铜厚度在2OZ及以上的厚铜电路板，传统蚀刻工艺会造成上下两面的线宽差异大，超出线宽的公差要求，无法满足客户的需要。

为了改善厚铜电路板蚀刻时上、下板面的线宽差异，行业内通常是通过调整蚀刻缸上下的蚀刻喷压来完成，但这种方法实际上存在以下弊端：

1、蚀刻时上、下板面的线宽差异主要是由于上板面药水的水池效应造成，通过调整蚀刻缸上下的蚀刻喷压不能完全消除这种效应，蚀刻后上下板面的线宽差异还是存在；特别是对于厚铜电路板这种现象更明显；

2、蚀刻缸的压力频繁调整会影响到其它板的品质和制作效率，影响到整个产线的产能和产出。

因此，有必要提供一种新的厚铜电路板的蚀刻方法上述问题。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供一种能有效降低蚀刻过程中的线宽差异的厚铜电路板的蚀刻方法。

为解决上述技术问题，本发明提供一种厚铜电路板蚀刻方法，所述厚铜电路板蚀刻方法包括如下步骤：

提供蚀刻生产线、厚铜电路板、翻转装置及回传装置，所述蚀刻生产线包括褪膜工位、蚀刻工位及褪锡工位；所述厚铜电路板一面朝上设置，另一面朝下设置并沿所述蚀刻生产线水平传送；所述翻转装置设于所述蚀刻生产线，所述回传装置用于将所述厚铜电路板沿所述蚀刻生产线反向传送。

厚铜电路板褪膜，用褪膜液将所述厚铜电路板表面的干膜褪除，露出未经线路加工的铜面；

第一次蚀刻，所述厚铜电路板在所述蚀刻工位传输，完成上下两面的同时蚀刻；

翻转及回传，将所述厚铜电路板传送至所述蚀刻工位的出口后，所述翻转装置将所述厚铜电路板翻转180°，所述回传装置将所述厚铜电路板传回至所述蚀刻工位的入口；

第二次蚀刻，被翻转的所述厚铜电路板再次经过所述蚀刻工位完成上下两面的同时蚀刻；

厚铜电路板褪锡，所述厚铜电路板传送至所述蚀刻工位的出口后，进入褪锡工位进行褪锡工艺。

优选的，所述厚铜电路板的蚀刻方法还包括多次蚀刻步骤，所述多次蚀刻步骤即对所述翻转及回传步骤和所述第二次蚀刻步骤进行若干次重复后再进行厚铜电路板褪锡步骤。

优选的，所述厚铜电路板在各次蚀刻过程中的传输速度相等。

优选的，所述厚铜电路板在所述蚀刻工位中的传输速度比传统一次蚀刻的传输速度快。

优选的，所述厚铜电路板在所述蚀刻工位中的传输速度是一次蚀刻传输速度的两倍。

优选的，所述厚铜电路板的翻转过程为有位移的翻转或无位移的翻转。

优选的，所述厚铜电路板的翻转过程为无位移的翻转。

优选的，所述翻转装置设于所述蚀刻工位的入口、出口或所述入口与所述出口的中间位置。

优选的，所述厚铜电路板的每面铜箔厚度为2OZ以上。

优选的，所述回传装置的回传长度大于所述蚀刻工位的长度。