[发明专利]一种低硬度阻尼硅胶缓冲材料及其制备方法

说明书

本发明涉及硅橡胶技术领域，尤其是涉及一种低硬度阻尼硅胶缓冲材料及其制备方法。所述低硬度阻尼硅胶缓冲材料，按质量份数计，包括如下组分：液态硅胶50‑80份，甲基乙烯基硅油5‑50份，含氢硅油1‑5份，铂金催化剂0.5‑1.5份，抑制剂0.01‑0.05份。本发明提供的低硬度阻尼硅胶缓冲材料，通过铂金催化剂活化含氢硅油的Si‑H键发生硅氢化加成反应，形成三维网状结构的弹性体，使制得的低硬度阻尼硅胶缓冲材料具有良好的高低温适应性、较低的硬度、很好的柔韧性、缓冲性和生理惰性，并且不易老化变形，能够广泛应用于高精度的电子仪器和轻薄的电子设备，起到缓冲和减震的作用，保证电子仪器或电子设备的正常使用。

技术领域

本发明涉及硅橡胶技术领域，尤其是涉及一种低硬度阻尼硅胶缓冲材料及其制备方法。

背景技术

随着工业生产飞速发展，振动和噪音已经成为各个领域的严重问题：其会降低操作精度、影响产品质量、缩短产品寿命，使得高精仪器不能正常工作，危及安全性，尤其是使一些电子产品给人身安全带来威胁，因此，研制具有防震、减噪功能的缓冲材料已经成为各国工业发展面临的重大课题。

目前，人们常常通过发泡聚乙烯和发泡聚苯烯等缓冲材料来防震降噪，但是这些缓冲材料在应用于一些高精度的电子仪器和轻薄的电子设备时，其耐高低温性能差，极易老化失效，严重影响电子仪器或电子设备的正常使用。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种低硬度阻尼硅胶缓冲材料，其兼具无机物质的广泛高低温适应性和有机高分子弹性体的特性，能够在-40℃～150℃的温度范围内长期使用，满足了精密电子仪器或电子设备对于缓冲材料防震、降噪、耐热的需求。

在本发明中，低硬度阻尼硅胶缓冲材料指的是按照ASTM-2240进行硬度测试，且硬度(邵氏A)在35以下的阻尼硅胶缓冲材料。

本发明提供了一种低硬度阻尼硅胶缓冲材料，按质量份数计，包括如下组分：

其中，液态硅胶为聚二甲基硅氧烷，含氢硅油中的含氢量为0.4-0.8wt/％。

所述液态硅胶的粘度为在25℃下10000-100000mpa·s，所述甲基乙烯基硅油的粘度为在25℃下10000-100000mpa·s。

所述液态硅胶的典型但非限制性的含量如为52份、54份、55份、56份、58份、60份、61份、63份、65份、67份、69份、70份、72份、74份、75份、76份、78份或79份。

所述甲基乙烯基硅油的典型但非限制性的含量如为5份、7份、9份、10份、12份、15份、17份、18份、20份、21份、23份、25份、27份、29份、30份、31份、33份、35份、37份、39份、40份、42份、43份、45份、47份或49份。

所述含氢硅油的典型但非限制性的含量如为1.1份、1.3份、1.5份、1.7份、1.9份、2份、2.1份、2.3份、2.5份、2.7份、2.9份、3份、3.2份、3.4份、3.5份、3.7份、3.9份、4份、4.1份、4.3份、4.5份、4.7份或4.9份。

所述铂金催化剂的典型但非限制性的含量如为0.55份、0.6份、0.65份、0.7份、0.75份、0.8份、0.85份、0.9份、0.95份、1份、1.05份、1.1份、1.15份、1.2份1.25份、1.3份、1.35份、1.4份或1.45份。

所述抑制剂的典型但非限制性的含量如为0.015份、0.02份、0.025份、0.03份、0.035份、0.04份或0.045份。通过加入抑制剂能够抑制各组分的前期固化，使交联反应进行的更加完全。