[发明专利]模具和传递模塑成型装置

说明书

本发明涉及模具和传递模塑成型装置。本发明的实施方式提供一种成型性良好的模具和传递模塑成型装置。根据实施方式，模具包括：基板夹紧面、腔部、吸引部、出口部、中间腔以及开闭部。基板夹紧面与被处理基板的表面接触。腔部从基板夹紧面后退。吸引部从基板夹紧面后退。出口部，设置于腔部与吸引部之间的路径上，与腔部连结，成为腔部内的气体的排出路径，从基板夹紧面后退出口部深度。中间腔，在路径上设置于出口部与吸引部之间，与出口部连结，从基板夹紧面后退比出口部深度深的中间腔深度。开闭部，在路径上设置于中间腔与吸引部之间，对路径进行开闭。

【相关申请】

本申请享受以日本专利申请2016-52652号(申请日：2016年3月16日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及模具和传递模塑成型装置。

背景技术

例如存在由树脂等密封层叠的多个半导体元件而成的半导体装置等。这样的半导体装置例如由使用了模具的传递模塑成型装置制造。例如，若不适当地填充树脂，则会产生成型不良。希望能获得成型性良好的模具和传递模塑成型装置。

发明内容

本发明的实施方式提供一种成型性良好的模具和传递模塑成型装置。

本发明的实施方式的模具，包括：基板夹紧面、腔部(型腔部)、吸引部、出口(vent，排放口)部、中间腔以及开闭部。所述基板夹紧面与被处理基板的表面接触。所述腔部从所述基板夹紧面后退。所述吸引部从所述基板夹紧面后退。所述出口部，设置于所述腔部与所述吸引部之间的路径上，与所述腔部连结，成为所述腔部内的气体的排出路径，从所述基板夹紧面后退出口部深度。所述中间腔，在所述路径上设置于所述出口部与所述吸引部之间，与所述出口部连结，从所述基板夹紧面后退比所述出口部深度深的中间腔深度。所述开闭部，在所述路径上设置于所述中间腔与所述吸引部之间，对所述路径进行开闭。

附图说明

图1是例示实施方式的模具和传递模塑成型装置的示意剖视图。

图2(a)和图2(b)是例示实施方式的模具的示意图。

图3是例示实施方式的传递模塑成型装置的动作的流程图。

图4是例示实施方式的传递模塑成型装置的动作的工序顺序的示意剖视图。

图5是例示实施方式的传递模塑成型装置的动作的工序顺序的示意剖视图。

图6是例示实施方式的传递模塑成型装置的动作的工序顺序的示意剖视图。

图7是例示实施方式的传递模塑成型装置的动作的工序顺序的示意剖视图。

图8是例示实施方式的传递模塑成型装置的动作的工序顺序的示意剖视图。

图9(a)～图9(f)是例示实施方式的模具的示意平面图。

附图标记说明

10、10A～10F…第1模具，10M…模具，10a…主面，

10c…腔部，10d…中间腔，10e…吸引部，

10g…门(gate，浇口)部，10p…路径，10q…路径，10r…流道，

10u…选取(cull，剔除)部，10v…出口部，10x…中间出口部，

11…基板夹紧面，12…开闭部，12d…驱动部，

20…第2模具，20a…主面，20p…吸引路径，23…罐部，

31…传送部，31h…移动高度，31p…移动后位置，