[发明专利]MEMS装置、液体喷射头和它们的制造方法、液体喷射装置有效
| 申请号： | 201610811780.7 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107020808B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 长沼阳一;平井荣树;滨口敏昭;高部本规 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;许梅钰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 装置 液体 喷射 它们 制造 方法 | ||
1.一种微机电系统装置的制造方法，其特征在于，
所述微机电系统装置具有：
第一基板；
第二基板，其与所述第一基板层压配置，并在所述第一基板侧具有功能元件，
所述微机电系统装置的制造方法具有：
在形成有多个所述第一基板的第三基板与形成有多个所述第二基板的第四基板之间配置粘合剂层，并且以在俯视观察时所述第一基板的端部与所述第二基板的端部被配置在大致相同的位置处的方式而对所述第三基板与所述第四基板进行接合的工序；
将所述第三基板与所述第四基板切断，并将所形成的多个所述第一基板以及所述第二基板分片化的工序。
2.如权利要求1所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，
在将所形成的多个所述第一基板以及所述第二基板分片化的工序中，通过使用等离子蚀刻来进行切割的等离子切割而将所述第三基板与所述第四基板切断。
3.一种液体喷射头的制造方法，其特征在于，
所述液体喷射头具有：
第一基板；
第二基板，其与所述第一基板层压配置，
所述第二基板具备：
压力产生室形成基板，其具有与喷嘴连通的作为压力产生室的贯穿口；
振动板，其对所述贯穿口的所述第一基板侧的开口进行密封；
压电元件，其被形成在所述振动板的所述第一基板侧的面上，
所述液体喷射头的制造方法具有：
在形成有多个所述第一基板的第三基板与形成有多个所述第二基板的第四基板之间配置粘合剂层，并且以在俯视观察时所述第一基板的端部与所述第二基板的端部被配置在大致相同的位置处的方式而对所述第三基板与所述第四基板进行接合的工序；
将所述第三基板与所述第四基板切断，并将所形成的多个所述第一基板以及所述第二基板分片化的工序。
4.如权利要求3所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，
在将所形成的多个所述第一基板以及所述第二基板分片化的工序中，通过使用等离子蚀刻来进行切割的等离子切割而将所述第三基板与所述第四基板切断。
5.如权利要求3或4所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，
在对所述第三基板与所述第四基板进行接合的工序、与将所形成的多个所述第一基板以及所述第二基板分片化的工序之间，包括在所述压力产生室形成基板上实施各向异性蚀刻从而形成所述贯穿口的工序。
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