[发明专利]一种基于ReBCO螺旋涂层导体片的传导冷却超导磁体及制备有效
申请号: | 201610821557.0 | 申请日: | 2016-09-13 |
公开(公告)号: | CN106298149B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 王银顺;侯言兵;皮伟;薛济萍 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学;昭和电线电缆系统株式会社;江苏中天科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F6/00 | 分类号: | H01F6/00;H01F6/04;H01F41/02 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 朱琨 |
地址: | 102206 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 rebco 螺旋 涂层 导体 传导 冷却 超导 磁体 制备 | ||
1.一种基于ReBCO螺旋涂层导体片的传导冷却超导磁体,其特征在于,所述超导磁体的主体结构由超导片和导冷片交替叠加而成,每两片超导片之间为一片导冷片;还包括电流引线和固定装置;所述固定装置包括法兰盘、拉杆和固定孔;导冷片的连接头(5)为L型结构,连接头(5)末端的定位孔(4)处于同一水平线,连接头(5)与制冷机的冷却板连接;
所述超导片为圆环片结构,内半径为r1,外半径为r2,由下至上依次为衬底、缓冲层、ReBCO薄膜和保护层,其中,缓冲层、ReBCO薄膜和保护层形成超导面;在内半径和外半径之间,以超导片圆心为中心点,以r1为底面半径,以r2为顶面半径,超导面经激光切割出圈数为N的螺旋型凹槽,衬底结构不经过切割;螺旋型凹槽的宽度为n mm;
所述超导片还具有内端部(13)和外端部(12);
所述导冷片为圆环片状结构,内外半径与超导片相同,径向有一条缝隙(6),上下表面镀有绝缘层;在外半径边缘带有矩形的连接头(5),在连接头(5)的一端有四个定位孔(4);每片导冷片的连接头(5)的宽度相同,长度不同,下层导冷片比上层导冷片稍长,以保证连接头末端的定位孔(4)处于同一水平线;
包括导冷片Ⅰ、导冷片Ⅱ;导冷片Ⅰ在半径r1边缘开角度为K度的扇形缺口,扇形的弧长和内端部(13)的弧长相同,称为导冷片内开口(21),径向深度与超导片内端部(13)的宽度相同;导冷片Ⅱ在半径r2边缘开角度为K度的扇形缺口,扇形的弧长和外端部(12)的弧长相同,称为导冷片外开口(31),径向深度与超导片外端部(12)的宽度相同;导冷片内开口(21)、导冷片外开口(31)分别与连接头(5)在同一直线上。
2.权利要求1所述的一种基于ReBCO螺旋涂层导体片的传导冷却超导磁体的制备方法,其特征在于,第一片超导片的超导面向下,第二片超导片的超导面向上,两片超导片之间为一片导冷片Ⅰ;第一片超导片的外端部与第一电流引线用焊锡焊接,内端部与第二片超导片的内端部用焊锡焊接,两者的焊接位置为导冷片Ⅰ的导冷片内开口处;第三片超导片的超导面向下,第二片超导片与第三片超导片之间为一片导冷片Ⅱ;第二片超导片的外端部与第三片超导片的外端部用焊锡焊接,两者的焊接位置为导冷片Ⅱ的导冷片外开口处;以此类推,最后一片超导片的外端部与第二电流引线用焊锡焊接;其中,第一电流引线与连接头位置相对;
超导片与导冷片叠加好后,用上下法兰盘对其进行固定,然后用拉杆(41)穿过上下法兰盘的固定孔(42),用螺栓拧紧,从而实现对磁体的固定;固定连接头(5),然后采用软连接的方法将冷却片的连接头(5)连接到制冷机的冷却板上。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,其中,超导片的制备方法为先制备 ReBCO薄膜再切割;具体为:首先把第二代高温超导体的衬底切割成圆环片,内半径为r1,外半径为r2,在衬底上依次敷设缓冲层、ReBCO薄膜和保护层,形成超导面;在r1与r2之间,以圆环片圆心为中心点,以r1为底面半径,以r2为顶面半径,用激光在衬底上切割出圈数为N的螺旋型凹槽(11),切割的深度为刚好把超导面切断,从而把圆环片r1与r2之间表面分割成螺旋带状结构,凹槽宽度为n mm,然后再切割出内端部(13)和外端部(12),至此超导片的制作完成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华北电力大学;昭和电线电缆系统株式会社;江苏中天科技股份有限公司,未经华北电力大学;昭和电线电缆系统株式会社;江苏中天科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610821557.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。