[发明专利]镂空柔性电路板及制作方法

权利要求书

1.一种镂空柔性电路板，包括一导电线路层及一形成在该导电线路层的一表面上的感光型树脂层，该导电线路层包括至少一导电线路、至少一第一焊垫及至少一第二焊垫，该感光型树脂层包括一第一表面及一与该第一表面相背之第二表面，该第一表面面向该导电线路及该第二焊垫，其特征在于，该感光型树脂层上还形成有至少一第一开口，该第二焊垫及该导电线路位于该第一表面上，部分该第一焊垫位于该第一表面上且部分该第一焊垫位于该第一开口内，每个该第一焊垫从对应的该第一开口内裸露出来，该第二表面与该第一焊垫的远离该导电线路层的一端面相平齐，相邻的该第一焊垫间被该感光型树脂层填充；定义该导电线路的厚度为H1，该第一焊垫的厚度为H2，该第二焊垫的厚度为H3，该感光型树脂层的厚度为H4，则H2H1H3，其中，H2＝H1+H4。

2.如权利要求1所述的镂空柔性电路板，其特征在于，该镂空柔性电路板还包括一形成在该导电线路层的远离该感光型树脂层的表面上的覆盖膜层，该覆盖膜层包括一第三开口，每个该第二焊垫从该第三开口内裸露出来。

3.如权利要求2所述的镂空柔性电路板，其特征在于，该第三开口的位置与该第一焊垫的位置相对，该第一焊垫的远离该第二表面的端面从该第三开口内裸露出来。

4.一种镂空柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一双面覆铜基板，包括一基底层及两个分别形成在该基底层的相对两表面上的铜箔层；

在两个该铜箔层的表面上分别形成一感光型树脂层，并在该感光型树脂层上形成至少一第一开口；该感光型树脂层包括一第一表面及一与该第一表面相背的第二表面，该第一表面面向该铜箔层；

在该感光型树脂层的该第二表面及该第一开口内形成一镀铜层；

将该镀铜层制作形成一导电线路层；形成在所述第一开口内的镀铜层及位于该感光型树脂层的该第二表面上的部分所述导电线路层为第一焊垫，位于该感光型树脂层的该第二表面上的其他的导电线路层为导电线路及第二焊垫；定义该导电线路的厚度为H1，该第一焊垫的厚度为H2，该第二焊垫的厚度为H3，该感光型树脂层的厚度为H4，则H2H1H3，其中，H2＝H1+H4；去除该基底层，形成两个柔性电路基板；该柔性电路基板包括该导电线路层、该感光型树脂层及铜箔层；及

去除该铜箔层，使得该第二表面与该第一焊垫的远离该导电线路层的一端面相平齐。

5.如权利要求4所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，该感光型树脂层的形成方法包括如下步骤:

通过涂布或印刷的方式将感光型树脂形成在该铜箔层的远离该基底层的表面上；

通过预烘烤制程固化该感光型树脂；及

通过曝光、显影制程，在该感光型树脂的预定位置形成至少一该第一开口。

6.如权利要求4所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，该镀铜层的厚度大于该铜箔层的厚度。

7.如权利要求4所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，在将两个该镀铜层制作形成该导电线路层的步骤之后，去除该基底层的步骤之前还包括步骤：分别在两个该导电线路层的远离该感光型树脂层的表面上形成一覆盖膜层；该覆盖膜层包括一第三开口，至少一该第二焊垫从该第三开口内裸露出来。

8.如权利要求7所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，该第三开口的位置与该第一焊垫的位置相对，该第一焊垫的远离该第二表面的端面从该第三开口内裸露出来。

9.如权利要求4所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过减铜工艺去除该铜箔层。