[发明专利]镂空柔性电路板及制作方法

说明书

一种镂空柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，包括基底层及两个分别形成在基底层的相对两表面上的铜箔层；在两个铜箔层的表面分别形成一感光型树脂层，感光型树脂层包括一第一表面及一与第一表面相背的第二表面，第一表面面向铜箔层，感光型树脂层上还形成有至少一第一开口；在感光型树脂层的第二表面及该第一开口内形成一镀铜层；将两个镀铜层制作形成导电线路层，导电线路层包括一第一焊垫；去除基底层，形成两个柔性电路基板；柔性电路基板包括导电线路层、感光型树脂层及铜箔层；及去除铜箔层，使得第一表面与第一焊垫的远离导电线路层的一端面相平齐。本发明还涉及一种镂空柔性电路板。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种镂空柔性电路板及制作方法。

背景技术

随着中高阶消费性电子产品(Smart Phone、Tablet、UltraBook等)对于质量与轻薄短小的要求日趋严苛，线路板设计朝更薄型化，线路更精细化发展。普通单面FPC只有一面可贴组件及组装，在不增加产品的布线密度情况下，为了提高组件及组装的贴装便利性，镂空板(浮雕板)的设计应用而生；镂空板(浮雕板)为单面FPC具有两面PAD，可同时贴组件或组装。而传统的镂空板制作过程中易产生线路不良及压折痕。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够降低线路不良率及避免出现压折痕的镂空柔性电路板及其制作方法。

一种镂空柔性电路板，包括一导电线路层及一形成在该导电线路层的一表面上的感光型树脂层，该导电线路层包括至少一第一焊垫，该感光型树脂层包括一第一表面及一与该第一表面相背之第二表面，该第一表面面向该导电线路层，该感光型树脂层上还形成有至少一第一开口，每个该第一焊垫从该第一开口内裸露出来，该第一表面与该第一焊垫的远离该导电线路层的一端面相平齐。

一种镂空柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一双面覆铜基板，包括一基底层及两个分别形成在该基底层的相对两表面上的铜箔层；在两个该铜箔层的表面上分别形成一感光型树脂层，该感光型树脂层包括一第一表面及一与该第一表面相背的第二表面，该第一表面面向该铜箔层；该感光型树脂层上还形成有至少一第一开口；在该感光型树脂层的该第二表面及该第一开口内形成一镀铜层；将两个该镀铜层制作形成一导电线路层；该导电线路层包括一第一焊垫，部分该第一焊垫位于该第一开口内；去除该基底层，形成两个柔性电路基板；该柔性电路基板包括该导电线路层、该感光型树脂层及铜箔层；及去除该铜箔层，使得该第一表面与该第一焊垫的远离该导电线路层的一端面相平齐。

本发明提供的镂空柔性电路板及其制作方法，第一焊垫(线路)间有感光型树脂层保护，不仅可增强该镂空柔性电路板的韧性，减少压折痕，提高产品质量，还可以使得该镂空柔性电路板在经热制程时不易分层，降低线路不良率，增加了产品的可靠性。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的一种镂空柔性电路板的剖视图。

图2为本发明第一实施例提供的一双面覆铜基板的剖视图。

图3是在图2所示的双面覆铜基板的相背两表面上形成一感光性树脂层后的剖视图。

图4是在图3所示的感光性树脂层上形成镀铜层后的剖视图。

图5是在图4所示的镀铜层的表面形成干膜层后的剖视图。

图6是将从图5所示的干膜层的开口中裸露出来的铜蚀刻掉并去除干膜层，形成导电线路层后的剖视图。

图7是在图6所示的导电线路层的表面形成一覆盖膜层后的剖视图。

图8是去除图7中的基板形成的两个分离的电路基板中的一个电路基板的剖视图。

图9是本发明第二实施例提供的镂空柔性电路板的剖视图。

主要元件符号说明