[发明专利]振子、电子设备以及移动体在审

专利信息
申请号: 201610821869.1 申请日: 2016-09-13
公开(公告)号: CN107036590A 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 古畑诚 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01C19/56 分类号: G01C19/56
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司11225 代理人: 黄威,苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子设备 以及 移动
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种振子、电子设备以及移动体。

背景技术

一直以来,作为陀螺仪传感器(角速度传感器),已知有专利文献1所记载的结构。该专利文献1中所记载的陀螺仪传感器具有:框状的质量部(框);可动部(振动装置),其被配置在质量部的内侧;梁部(悬架片),其对可动部和框进行连结;电极,其与可动部对置配置,并且被构成为,当在使质量部于Y轴方向上进行振动的状态下被施加了围绕X轴的角速度时,通过科里奥利力而使可动部在使梁部发生翘曲变形的同时在Z轴方向上进行振动。由于通过这种可动部的振动,从而使被形成在可动部与电极指间的静电电容发生变化,因此能够基于该静电电容的变化而对被施加到陀螺仪传感器上的角速度进行检测。

然而,在这种专利文献1的结构中,当可动部向电极侧大幅度地位移时,可动部与电极之间所产生的静电力(电引力)将变得大于梁部的复原力(作为欲返回自然状态的力),从而有可能会因所述静电力而使可动部粘着在电极上。

专利文献

专利文献1:日本特表2008-514968号公报

发明内容

本发明的目的在于,提供一种能够降低可动部朝向基板的粘着的振子、电子设备以及移动体。

这种目的通过以下的本发明而被达成。

本发明的振子的特征在于,具有:基板;可动部;其以与所述基板对置的方式而配置;梁部,其能够弹性变形,并对所述可动部以能够相对于所述基板而在所述基板的厚度方向上进行位移的方式进行支承,在所述梁部的复原力大于在所述基板和所述可动部之间形成的静电力的范围内,所述可动部向所述基板侧位移。

由此,得到一种能够降低可动部朝向基板的粘着的振子。

在本发明的振子中,优选为,在侧视观察所述基板时,当将所述静电力与所述复原力相等的位置设为可动临界时,所述可动部在超过所述可动临界之前与所述基板接触。

由此,能够降低可动部朝向基板的粘着。

在本发明的振子中,优选为,与所述基板的和所述可动部对置的面相比,所述可动临界位于与所述可动部相反的一侧。

由此,能够降低可动部朝向基板的粘着。

在本发明的振子中,优选为,所述基板具有:电极,其以与所述可动部对置的方式而配置;底基板,其对所述电极进行支承。

由此,例如,能够通过对被形成在可动部与电极之间的静电电容的变化进行检测,从而对可动部的位移量进行检测。因此,例如,能够适当地作为对加速度或角速度等物理量进行检测的物理量传感器而进行利用。

在本发明的振子中,优选为,所述可动部围绕沿所述基板的面内方向的转动轴而转动。

由此,能够使可动部顺畅地位移。

在本发明的振子中,优选为,所述可动部具有从顶端部起向顶端侧突出的突出部。

由此,能够减小假设可动部与基板接触时的与基板的接触面积。因此,能够更有效地降低可动部朝向基板的粘着。

在本发明的振子中,优选为,所述基板具有阶梯部,所述阶梯部被设置在与所述可动部的顶端部对置的位置处,并向与所述可动部相反的一侧凹陷。

由此,能够减少可动部与基板的接触。

在本发明的振子中,优选为,在所述基板的能够与所述可动部接触的部位处,形成有凹凸。

由此,能够减小假设可动部与基板接触时的与基板的接触面积。因此,能够更有效地降低可动部朝向基板的粘着。

本发明的电子设备的特征在于,具有本发明的振子。

由此,得到了一种可靠性较高的电子设备。

本发明的移动体的特征在于,具有本发明的振子。

由此,得到了一种可靠性较高的移动体。

附图说明

图1为表示本发明的第一实施方式所涉及的振子的俯视图。

图2为图1中的A-A线剖视图。

图3为用于对现有的问题点进行说明的剖视图。

图4为用于对现有的问题点进行说明的剖视图。

图5为图1所示的振子的剖视图。

图6为图1所示的振子的剖视图。

图7为表示固定检测电极的改变例的剖视图。

图8为表示功能元件的改变例的俯视图。

图9为图8中的B-B线剖视图。

图10为表示本发明的第二实施方式所涉及的振子所具备的检测用翼板的俯视图。

图11为表示固定检测电极的改变例的俯视图。

图12为表示检测用翼板的改变例的俯视图。

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