[发明专利]激光加工系统

权利要求书

1.一种激光加工系统，具备：

激光振荡器，其振荡出激光；

激光光路，其将所述激光从所述激光振荡器引导至被加工物；

杂质气体吸附剂，其吸附对所述激光的传播产生影响的所述激光光路内的杂质气体；以及

曝露功能部，其将所述杂质气体吸附剂曝露在所述激光光路内，

其中，所述曝露功能部具有开闭门，该开闭门进行开闭动作，以使得在所述杂质气体吸附剂曝露于所述激光光路的状态与所述杂质气体吸附剂不曝露于所述激光光路的状态之间进行切换，

其中，所述激光加工系统还具备杂质气体混入探测装置，该杂质气体混入探测装置探测所述激光光路内是否混入了所述杂质气体，

在由所述杂质气体混入探测装置探测到所述激光光路内混入了所述杂质气体时，使所述开闭门进行开动作来将所述杂质气体吸附剂曝露在所述激光光路内。

2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，

所述激光加工系统还具备吹扫气体供给线，该吹扫气体供给线用于向所述激光光路内供给吹扫气体。

3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，

所述杂质气体混入探测装置具有探测所述杂质气体的至少一个气体传感器。

4.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，

所述杂质气体混入探测装置具有麦克风，该麦克风收集所述激光在所述激光光路内传播时的声音来探测所述激光光路内是否混入了所述杂质气体。

5.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，

所述杂质气体混入探测装置具有带开口部的板和激光探测器，该带开口部的板和激光探测器用于探测所述激光光路内的所述激光的发散来探测所述激光光路内是否混入了所述杂质气体。

6.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，

所述杂质气体混入探测装置具有光能量测量器，该光能量测量器探测所述激光光路内所述激光的能量的衰减来探测所述激光光路内是否混入了所述杂质气体。