[发明专利]电路板钻孔导引结构及具有其的印刷电路板制造方法

权利要求书

1.一种钻孔导引结构，包含：

电路板基材；以及

钻孔辅助层，形成于该电路板基材之上，其中该钻孔辅助层形成有一钻孔辅助图案，该钻孔辅助图案包含：

导引区，用以导引一钻针钻孔时行进的方向，该导引区的直径小于该钻针的直径；

应力缓冲区，形成于该导引区的外围，用以缓冲该钻针钻孔时所施加于该电路板基材的应力；以及

包覆区，形成于该应力缓冲区的外围。

2.如权利要求1所述的钻孔导引结构，其中上述的应力缓冲区的直径小于该钻针的直径。

3.如权利要求2所述的钻孔导引结构，其中上述的包覆区的直径与该钻针的直径的差值≥50微米。

4.如权利要求3所述的钻孔导引结构，还包含保护层，形成该钻孔辅助图案之上。

5.一种印刷电路板的制造方法，包含：

提供一电路板基材；

形成一钻孔辅助层于该电路板基材之上；以及

图案化该钻孔辅助层，以形成有一钻孔辅助图案，其中该钻孔辅助图案包含：

导引区，用以导引一钻针钻孔时行进的方向，该导引区的直径小于该钻针的直径；

应力缓冲区，形成于该导引区的外围，用以缓冲该钻针钻孔时所施加于该电路板基材的应力；以及

包覆区，形成于该应力缓冲区的外围。

6.如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其中上述的钻孔辅助层为一光致抗蚀剂层或一铜金属基材层，经由光学光刻制作工艺，以图案化该光致抗蚀剂层或该铜金属基材层。

7.如权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，还包含形成一保护层形成于该钻孔辅助图案之上。

8.如权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其中该应力缓冲区的直径小于该钻针的直径。

9.如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其中上述包覆区的直径与该钻针的直径的差值≥50微米。