[发明专利]电路板钻孔导引结构及具有其的印刷电路板制造方法

说明书

本发明公开一种电路板钻孔导引结构及具有此钻孔导引结构的印刷电路板制造方法。该电路板钻孔导引结构包含有一电路板基材以及一钻孔辅助层形成于电路板基材之上。其中，钻孔辅助层形成有一钻孔辅助图案，而钻孔辅助图案包含有一导引区用以导引一钻针进行电路板基材钻孔加工时的行进方向，一应力缓冲区形成于导引区的外围，用以缓冲钻针钻孔时所施加于电路板基材的应力，以及一包覆区形成于应力缓冲区的外围。此外，具有此电路板钻孔导引结构的印刷电路板制造方法也在此公开。

技术领域

本发明涉及一种电路板钻孔导引结构及此电路板制造方法。特别地是涉及一种印刷电路板钻孔导引结构及此印刷电路板制造方法。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board；PCB)是依电路设计将连接电路零件的电子布线制成图形(pattern)，再经过特定的机械加工、处理等制作工艺，于绝缘体上使电子导体重现所构成的电路板，主要目的是通过电路板上的电路让配置于电路板上的电子零件发挥功能。

在现有多层印刷电路板制作工艺中，对于导通孔的处理有不同的方法，例如以机械钻孔一次钻通PCB各层，也就是连同树脂层例如酚醛树脂或环氧树脂与铜箔层一起钻通而成孔。层间导通连结是先经过多个层板的堆叠压合，再于预定位置进行全穿孔形成导通孔(via)。之后以铜包覆电镀形成导电的铜金属薄膜于导通孔的孔壁及周围，然后进行树脂塞孔及覆盖铜等步骤，进而进行线路蚀刻，以达到所需的电路板及线路配置。

随着电子产品的微小化趋势以及电子产业的进步，钻孔的精度要求的越来越精确，铜包覆电镀的品质要求也越来越高，如何能提供合适的电路板制造方法，以达到所需的品质要求，为电路板的生产者所殷殷企盼。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种电路板钻孔导引结构及具有此钻孔导引结构的印刷电路板制造方法。

为解决上述问题，本发明提供一种钻孔导引结构，包含有一电路板基材以及一钻孔辅助层形成于电路板基材之上。其中，钻孔辅助层形成有一钻孔辅助图案，而钻孔辅助图案包含有一导引区用以导引一钻针进行电路板基材钻孔加工时的行进方向，一应力缓冲区形成于导引区的外围，用以缓冲钻针钻孔时所施加于电路板基材的应力，以及一包覆区形成于应力缓冲区的外围。

其中，上述的导引区的直径小于钻针的直径，而应力缓冲区的直径也小于钻针的直径。此外，包覆区的直径大于钻针的直径约50微米以上。

在一或多个实施例中，钻孔导引结构还包含有一保护层形成钻孔辅助图案之上。

本发明内容的另一实施态样是有关于一种印刷电路板的制造方法，包含有下列步骤，提供一电路板基材，形成一钻孔辅助层于电路板基材之上，以及图案化钻孔辅助层，进而形成一钻孔辅助图案。钻孔辅助图案包含有上述的导引区、应力缓冲区以及包覆区。

在一或多个实施例中，上述的钻孔辅助层为一光致抗蚀剂层，经由光学显影制作工艺，以图案化光致抗蚀剂层。

在一或多个实施例中，上述的钻孔辅助层为一铜金属基材层，经由光学显影制作工艺，以图案化铜金属基材层。

在一或多个实施例中，印刷电路板的制造方法，还包含有形成一保护层形成于钻孔辅助图案之上。

综上所述，本发明中的印刷电路板的制造方法及其钻孔导引结构可以利用钻孔辅助图案，以更精确地进行电路板基材的钻孔，也可以再利用应力缓冲区降低电路板基材所承受钻针的钻顶所施加于电路板基材的应力，而包覆区更可以方便后续电镀制作工艺形成所需的包覆层。此外，形成于钻孔辅助图案上的保护层更可以避免电路板基材的损坏，有效提升导通孔的品质。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：