[发明专利]电路板钻孔保护结构及具有其的印刷电路板制造方法

权利要求书

1.一种钻孔保护结构，包含：

电路板基材；以及

铜金属基材层，形成于该电路板基材之上，其中该铜金属基材层形成有一预定的图案，该预定的图案包含：

凹陷部，是由该铜金属基材层蚀刻后所保留一预定厚度的铜金属所构成，用以降低一钻针进行钻孔时所施加于该电路板基材的应力，并构成该预定的图案的一包覆区；以及

凸起部，围绕该凹陷部，以在该凸起部内侧形成该预定的图案的该包覆区。

2.如权利要求1所述的钻孔保护结构，其中上述的凹陷部的厚度为2.5微米至5微米。

3.如权利要求1所述的钻孔保护结构，其中上述的预定的图案还包含：

导引区，用以导引该钻针进行钻孔时行进的方向；以及

应力缓冲区，凸起于该凹陷部，形成于该导引区的外围，用以缓冲该钻针钻孔时所施加于该电路板基材的应力，其中，该应力缓冲区是该铜金属基材层所构成的另一凸起部。

4.如权利要求3所述的钻孔保护结构，其中上述的应力缓冲区的直径小于该钻针的直径，且该包覆区的直径大于该钻针的直径50微米以上。

5.如权利要求4所述的钻孔保护结构，还包含保护层，形成该预定的图案之上。

6.一种印刷电路板的制造方法，包含：

提供一电路板基材；

形成一铜金属基材层于该电路板基材之上；以及

图案化该铜金属基材层，以形成有一预定的图案，其中该预定的图案包含：

凹陷部，是由该铜金属基材层蚀刻后所保留一预定厚度的铜金属所构成，用以降低一钻针进行钻孔时所施加于该电路板基材的应力，并构成该预定的图案的一包覆区；以及

凸起部，围绕该凹陷部，以在该凸起部内侧形成该预定的图案的该包覆区。

7.如权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其中上述的图案化该铜金属基材层步骤还包含：

形成一光致抗蚀剂层于该铜金属基材层之上；

图案化该光致抗蚀剂层；以及

蚀刻该铜金属基材层，以在该凹陷部保留厚度为2.5微米至5微米的该铜金属基材层。

8.如权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其中上述的预定的图案还包含：

导引区，用以导引该钻针进行钻孔时行进的方向；以及

应力缓冲区，凸起于该凹陷部，形成于该导引区的外围，用以缓冲该钻针钻孔时所施加于该电路板基材的应力，其中，该应力缓冲区是蚀刻该铜金属基材层时所保留的另一凸起部。

9.如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其中上述的应力缓冲区的直径小于该钻针的直径，且该包覆区的直径大于该钻针的直径50微米以上。

10.如权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，还包含，形成一保护层于该预定的图案之上。