[发明专利]电路板钻孔保护结构及具有其的印刷电路板制造方法

说明书

本发明公开一种电路板钻孔保护结构及具有此钻孔保护结构的印刷电路板制造方法。该电路板钻孔保护结构包含有电路板基材以及铜金属基材层形成于电路板基材之上。其中，铜金属基材层包含有一凸起部与一凹陷部。凹陷部是由薄化后的铜金属基材层所形成，用以降低钻针钻孔时所施加于电路板基材的应力。此外，具有此电路板钻孔保护结构的印刷电路板制造方法也在此揭露。

技术领域

本发明涉及一种电路板钻孔保护结构及此电路板制造方法。特别是涉及一种印刷电路板钻孔保护结构及此印刷电路板制造方法。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board；PCB)是依电路设计将连接电路零件的电子布线制成图形(pattern)，再经过特定的机械加工、处理等制作工艺，在绝缘体上使电子导体重现所构成的电路板，主要目的是通过电路板上的电路让配置于电路板上的电子零件发挥功能。

在现有多层印刷电路板制作工艺中，对于导通孔的处理有不同的方法，例如以机械钻孔一次钻通PCB各层，也就是连同树脂层例如酚醛树脂或环氧树脂与铜箔层一起钻通而成孔。层间导通连结是先经过多个层板的堆叠压合，再于预定位置进行全穿孔形成导通孔(via)。之后以铜包覆电镀形成导电的铜金属薄膜于导通孔的孔壁及周围，然后进行树脂塞孔及覆盖铜等步骤，进而进行线路蚀刻，以达到所需的电路板及线路配置。

随着电子产品的微小化趋势以及电子产业的进步，钻孔的精度要求的越来越精确，铜包覆电镀的品质要求也越来越高，如何能提供合适的电路板制造方法，以达到所需的品质要求，为电路板的生产者所殷殷企盼。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种电路板钻孔保护结构及具有此钻孔保护结构的印刷电路板制造方法。

为达上述目的，本发明的一实施态样是有关于一种钻孔保护结构，包含有一电路板基材以及一铜金属基材层形成于电路板基材之上。其中，铜金属基材层形成有一预定的图案，包含有一凹陷部是由铜金属基材层蚀刻后所保留一预定厚度的铜金属所构成，用以降低一钻针进行钻孔时所施加于电路板基材的应力，并构成预定的图案的一包覆区。而凸起部围绕凹陷部，以在凸起部内侧形成预定的图案的包覆区。

在一或多个实施例中，上述的凹陷部的厚度约为2.5微米至5微米。

在一或多个实施例中，上述的预定的图案还包含有一导引区以导引钻针进行钻孔时行进的方向，以及一应力缓冲区凸起于凹陷部，并形成于导引区的外围，用以缓冲钻针钻孔时所施加于电路板基材的应力。其中，应力缓冲区是铜金属基材层所构成的另一凸起部。

在一或多个实施例中，上述的应力缓冲区的直径小于钻针的直径，且包覆区的直径大于钻针的直径约50微米以上。

在一或多个实施例中，上述的钻孔保护结构还包含一保护层形成预定的图案之上。

本发明的另一实施态样是有关于一种印刷电路板的制造方法，包含有下列步骤，提供一电路板基材，形成一铜金属基材层于电路板基材之上，以及图案化铜金属基材层，以形成有一预定的图案。其中预定的图案至少包含有一凸出部与一凹陷部，凹陷部并构成上述的预定的图案的包覆区。

在一或多个实施例中，预定的图案还包含有上述的导引区以及应力缓冲区。

在一或多个实施例中，上述的图案化铜金属基材层步骤还包含有形成一光致抗蚀剂层于铜金属基材层之上，图案化光致抗蚀剂层，以及蚀刻铜金属基材层以在凹陷部保留厚度约为2.5微米至5微米的铜金属基材层。

在一或多个实施例中，上述的应力缓冲区的直径小于钻针的直径，且包覆区的直径大于钻针的直径约50微米以上。

在一或多个实施例中，上述的印刷电路板的制造方法，还包含有形成一保护层于预定的图案之上。