[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，其中，

具备：

素体，其具有在第一方向上相互相对的第一主面和第二主面；

第一端子电极，其配置于所述素体的所述第一主面侧；以及

第二端子电极，其配置于所述素体的所述第二主面侧，

所述第一端子电极具有：

第一烧结金属层，其以覆盖所述第一主面的方式形成；以及

第一镀层，其形成于所述第一烧结金属层，并且由贱金属构成，

所述第二端子电极具有：

第二烧结金属层，其以覆盖所述第二主面的方式形成；

第二镀层，其形成于所述第二烧结金属层，并且由贱金属构成；

焊料层，其形成于所述第二镀层，并且包含Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属，

所述第一镀层构成所述第一端子电极的最外层，所述焊料层构成所述第二端子电极的最外层，

所述电子部件在所述第二主面侧能够进行焊料安装。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述第一镀层是镀Ni层或镀Cu层。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

在由所述第二烧结金属层和所述第二镀层构成的电极构造体，从与所述第二主面正交的方向观察，在内侧的区域形成有凹部，

所述焊料层在所述凹部以凸状形成。

4.根据权利要求2所述的电子部件，其中，

在由所述第二烧结金属层和所述第二镀层构成的电极构造体，从与所述第二主面正交的方向观察，在内侧的区域形成有凹部，

所述焊料层在所述凹部以凸状形成。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

具有比Sn的熔点高的熔点的所述金属是Sb。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

所述第二镀层是镀Ni层，

存在Ni和Sn的合金的区域存在于所述第二镀层和焊料层之间。

7.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

所述第二镀层是镀Ni层，

存在Ni和Sn的合金的区域存在于所述第二镀层和焊料层之间。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

还具备在所述素体的内部，以相互相对的方式在与所述第一方向正交的第二方向上以同等的间隔排列的多个内部电极，

所述多个内部电极具有：

多个第一内部电极，其与所述第一端子电极连接，并且不与所述第二端子电极连接；

多个第二内部电极，其与所述第二端子电极连接，并且不与所述第一端子电极连接；

多个第三内部电极，其至少不与所述第二端子电极连接；以及

多个第四内部电极，其至少不与所述第一端子电极连接，

所述素体包含：

多个第一区域，其位于相互相对的所述第一内部电极和所述第二内部电极之间；

多个第二区域，其分别位于经由所述第三内部电极相互相对的所述第一内部电极彼此之间和经由所述第四内部电极相互相对的所述第二内部电极彼此之间，

各所述第一区域和各所述第二区域在所述第二方向上交替地配置。