[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种电子部件。素体具有相互相对的第一主面和第二主面。第一端子电极配置于素体的第一主面侧。第二端子电极配置于素体的第二主面侧。第一端子电极具有形成于第一主面的第一烧结金属层、形成于第一烧结金属层且由贱金属构成的第一镀层。第二端子电极具有形成于第二主面的第二烧结金属层、形成于第二烧结金属层且由贱金属构成的第二镀层、形成于第二镀层且包含Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属的焊料层。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

在日本特开平10-022160号公报中公开有一种电子部件，其具备具有在第一方向上相互相对的第一主面和第二主面的素体、配置于素体的第一主面侧的第一端子电极、配置于素体的第二主面侧的第二端子电极。第一端子电极通过引线接合与配置于电子设备(例如，电路基板或电子部件等)的电极连接。第一端子电极通过电线(wire)与配置于电子设备的电极连接。第二端子电极与配置于电子设备的其它电极直接连接。

发明内容

本发明的一个方式的目的在于，提供在第一主面侧可进行使用了由贱金属(例如A1或Cu等)构成的电线的引线接合安装，并且在第二主面侧可进行焊料安装的电子部件。

本发明的一个方式所涉及的电子部件，具备：素体，其具有在第一方向上相互相对的第一主面和第二主面；第一端子电极，其配置于素体的第一主面侧；第二端子电极，其配置于素体的第二主面侧。第一端子电极具有形成于第一主面的第一烧结金属层、形成于第一烧结金属层的第一镀层。第一镀层由贱金属构成。第二端子电极具有形成于第二主面的第二烧结金属层、形成于第二烧结金属层的第二镀层、形成于第二镀层的焊料层。第二镀层由贱金属构成。焊料层含有Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属。

在上述一个方式所涉及的电子部件中，配置于素体的第一主面侧的第一端子电极具有上述第一镀层，因此在第一主面侧可进行使用了由贱金属构成的电线的引线接合安装。使用了由贱金属构成的电线的引线接合安装与使用了由Au构成的电线的引线接合安装相比廉价。

在上述一个方式所涉及的电子部件中，配置于素体的第二主面侧的第二端子电极具有上述焊料层，因此在第二主面侧可进行焊料安装。第二端子电极具有第二镀层，因此第二镀层和焊料层的接合强度提高。

在上述一个方式所涉及的电子部件中，在形成于素体的第一主面的第一烧结金属层形成有第一镀层，并且在形成于素体的第二主面的第二烧结金属层形成有第二镀层。因此，在第一镀层被形成时，通过第一烧结金属层抑制镀液浸入到素体，并且在第二镀层被形成时，通过第二烧结金属层抑制镀液浸入到素体。镀液的浸入可能会使电子部件的电气特性劣化。因此，通过抑制镀液的浸入，抑制了电子部件的电气特性的劣化。

第一镀层也可以是镀Ni层或镀Cu层。该情况下，由Al或Cu构成的电线和第一镀层容易接合。

在由第二烧结金属层和第二镀层构成的电极构造体，从与第二主面正交的方向观察，在内侧的区域也可以形成有凹部。该情况下，焊料层也可以在凹部以凸状形成。本方式中，例如与在电极构造体上未形成有凹部的结构相比，构成焊料层的焊料的量多。因此，电子部件在第二主面侧被焊料安装于电子设备时，焊料中的空隙(void)的产生被抑制。其结果，电子部件和电子设备的接合强度提高。

具有比Sn的熔点高的熔点的金属也可以是Sb。具有比Sn的熔点高的熔点的金属是Sb的焊料层与具有比Sn的熔点高的熔点的金属为贵金属的焊料层相比，廉价。因此，电子部件成本降低。

第二镀层也可以是镀Ni层。该情况下，存在Ni和Sn的合金的区域也可以存在于第二镀层和焊料层之间。通过存在Ni和Sn的合金的区域，镀Ni层和焊料层的接合强度提高。