[发明专利]组装印刷电路板及引线架封装有效
| 申请号： | 201610849319.0 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107039386B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 陈南璋;王有伟 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组装 印刷 电路板 引线 封装 | ||
1.一种组装印刷电路板，其特征在于，包括：
印刷电路板，其包含芯板、设置在所述印刷电路板的第一面上的多个导电布线、以及设置在所述印刷电路板的第二面上的接地层，其中所述多个导电布线包含一对差动信号布线；
中介基准布线，设置在所述对差动信号布线之间；
连接器，设置在所述多个导电布线的一端；以及
半导体封装，装设在所述多个导电布线的另一端；
其中所述中介基准布线不与所述对差动信号布线共平面。
2.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述差动信号布线设置在一对接地保护线之间。
3.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述中介基准布线设置在覆盖所述多个导电布线与所述第一面的防焊层的顶面上。
4.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板是双层印刷电路板。
5.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述芯板的厚度大于20mils。
6.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述多个导电布线包含高清多媒体接口汇流排线。
7.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述连接器是高清多媒体接口连接器。
8.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，静电放电保护元件串联至所述差动信号布线。
9.如权利要求8所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述静电放电保护元件包含串联电阻。
10.如权利要求9所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述串联电阻的电阻值小于15Ω。
11.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述中介基准布线的线宽大于或等于3mils。
12.如权利要求1所述的组装印刷电路板，其特征在于，所述中介基准布线的至少一端会接地或通电。
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