[发明专利]组装印刷电路板及引线架封装

说明书

本发明公开一种组装印刷电路板及引线架封装。组装印刷电路板包括：印刷电路板，其包含芯板、设置在所述印刷电路板的第一面上的多个导电布线、以及设置在所述印刷电路板的第二面上的接地层，其中所述多个导电布线包含一对差动信号布线；中介基准布线，设置在所述对差动信号布线之间；连接器，设置在所述多个导电布线的一端；以及半导体封装，装设在所述多个导电布线的另一端。本发明所公开的组装印刷电路板及引线架封装，可以提高电路设计的效能。

技术领域

本发明有关于一种印刷电路板，特别是有关于一种组装印刷电路板及引线架封装。

背景技术

如本领域技术人员所周知，半导体集成电路(integrated circuit，IC)芯片会具有输入/出(I/O)接垫连接至外部电路，以成为电子系统中的一部分，其连接媒介(connection media)可为引线架(leadframe)等金属导线阵列，或是球闸阵列(ball gridarray,BGA)基板等支撑性电路结构。打线接合(wire bonding)与覆晶接合(flip-chipbonding)是其中两种广为使用的接合技术。就打线接合的作法来说，导线会通过超声波(ultrasonic)或热压工序(thermocompression process)从芯片上一条一条的接合到外部电路上。打线接合期间一般会施加压力等机械力或是超声波震动等波冲(burst)，再加上升温动作来达成导线(wire)或凸块与预定接合面之间的冶金熔接(metallurgicalwelding)。

覆晶接合则牵涉到在接垫上设置预先形成的焊锡凸块，接着将芯片翻面使得接垫那一面朝下并与接合位置上对应的接触点对齐，之后焊锡凸块会被熔化以润湿接垫与接合处。经过锡回焊步骤后，焊锡凸块会被冷却固化形成接垫与接合处之间的焊锡接点。覆晶接合相较于打线接合，其主要优点在于芯片与外部电路之间的连接路径较短，因此会具有较佳的电性，如较低的电感噪声(inductive noise)、串音(cross-talk)，以及较少发生传播延迟(propagation delay)以及波形失真(waveform distortion)等问题。

引线架通常会含有多条金属引线(lead)，其在封装制作期间会受到一个矩形框架的固定而沿着中央区域的周边平面排列，晶粒接垫(die pad)在所述中央区域上则会受到连接在所述矩形框架上的多条连接杆(tie bar)的支撑。引线会从与框架连接的第一端延伸至邻近的相对的第二端，但是会与晶粒接垫隔开。封装期间，半导体晶粒会粘接至晶粒接垫。之后晶粒上用来打线接合的接垫会以纤细、具有导电性的接线(bonding wire)连接至其中一个所选的内引线(inner lead)，以在晶粒与引线之间传递电力、信号或是接地等。整个封装体上会模塑(mold)上环氧树脂保护体，以包覆并密封所述晶粒、内引线、以及接线等，使其与外在有害的因素隔绝。上述的矩形框架以及引线的外端会暴露在保护体的外头，在模塑后，框架会从引线上剪下(cut away)并丢弃，如此便可形成适当的引线外端使封装体得以与外部的印刷电路板互连。

半导体芯片的输入/出单元可以生成或接收高速的输入/出信号，并可从封装终端传送或接收信号。此高速输入/出信号会行经(travel)可维持信号保真度(signalfidelity)的传输线一段距离。信号完整度(signal integrity)是电子信号的一组品质量测。不论在电子封装与组装的哪个层级(level)，如从IC的内部连接，到封装、印刷电路板、背板(backplane)、以及系统间连接，信号完整度工程都是其间重要的一环。在130奈米(0.13μm)及以下的奈米技术中，信号之间非预期的互动(如串音)已然成为了数字电路设计中的重要考量。就这样的技术环节，为了电路设计的效能以及其信号正确性，无法不考虑噪声在其间的影响。