[发明专利]线路板与其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，包含：

在承载板上形成第一牺牲金属层，所述第一牺牲金属层具有多个第一开孔；

在所述承载板上形成第一蚀刻阻绝层，所述第一蚀刻阻绝层覆盖所述第一牺牲金属层；

在所述第一蚀刻阻绝层上形成图案化阻层，所述图案化阻层具有多个第二开孔与凹刻图案，所述多个第二开孔对应于所述多个第一开孔而暴露部分的所述第一蚀刻阻绝层，所述凹刻图案暴露出部分的所述第一蚀刻阻绝层；

在所述多个第一开孔与所述多个第二开孔内形成多个金属凸块，以及在所述凹刻图案内形成第一线路层；

移除所述图案化阻层；

在所述第一蚀刻阻绝层上形成增层结构，所述增层结构包含介电层、多个导通孔与至少一个第二线路层，其中所述介电层覆盖所述多个金属凸块与所述第一线路层，所述多个导通孔形成于所述介电层中，所述第二线路层形成于所述介电层上，所述多个导通孔连接所述第一线路层与所述第二线路层；

在所述介电层上形成第二蚀刻阻绝层，所述第二蚀刻阻绝层覆盖所述第二线路层；

将所述承载板与所述第一牺牲金属层分离；

进行第一蚀刻工艺，移除所述第一牺牲金属层；以及

进行第二蚀刻工艺，移除所述第一蚀刻阻绝层与所述第二蚀刻阻绝层。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一蚀刻阻绝层的材质与所述第二蚀刻阻绝层的材质相同，且所述第一蚀刻阻绝层的材质与所述第二蚀刻阻绝层的材质为锡、钛或铝。

3.如权利要求1所述的制作方法，还包含：

在形成所述增层结构的同时，在所述介电层上形成金属层；

其中所述第二蚀刻阻绝层还覆盖所述金属层；以及

在进行第二蚀刻工艺后，进行第三蚀刻工艺，图案化所述金属层。

4.如权利要求1所述的制作方法，还包含：

在所述第二蚀刻阻绝层上形成第二牺牲金属层；以及

其中在移除所述第一牺牲金属层时，同时移除所述第二牺牲金属层。

5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第一牺牲金属层的厚度与所述第二牺牲金属层的厚度大致相同，且所述第一牺牲金属层与所述第二牺牲金属层的材质相同。

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，每个所述金属凸块还区分为第一部分与第二部分，在移除所述第一蚀刻阻绝层与所述第二蚀刻阻绝层后，所述第一部分配置在所述介电层中，所述第二部分凸出于所述介电层，所述第一部分与所述第二部分之间的宽度差异为所述第二部分的宽度的4％以下。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述多个第二线路层的数量为多个，所述多个第二线路层其中之一形成在所述介电层上，其它的所述多个第二线路层形成于所述介电层中，部分的所述多个导通孔连接所述第一线路层与所述多个第二线路层中位于最下方的那一个，其它的所述多个导通孔连接所述多个第二线路层。

8.一种线路板，包括：

第一介电层，具有第一部分与第二部分，其中所述第一介电层的所述第一部分具有彼此相对的第一表面与第二表面；

第一线路层，内埋于所述第一表面中；

第二线路层，配置在所述第二表面上；

导通孔，配置在所述第一介电层中且连接所述第一线路层与所述第二线路层；以及

金属凸块，具有第一部分与第二部分，其中所述金属凸块的所述第一部分配置在所述第一介电层的所述第一部分中且所述金属凸块的所述第二部分自所述第一表面凸出，所述第一介电层的所述第二部分从所述第一介电层的所述第一部分的所述第一表面延伸至所述金属凸块的所述第二部分的侧壁，所述第一介电层的所述第二部分仅覆盖所述金属凸块的所述第二部分的所述侧壁，以形成所述第一介电层的所述第二部分的凹槽结构，所述第一介电层的所述第二部分的底表面与所述金属凸块的所述第二部分的底表面齐平，且所述金属凸块的所述第一部分与所述金属凸块的所述第二部分之间的宽度差异为所述金属凸块的所述第二部分的宽度的4％以下，且其中所述金属凸块其内无交界面，为一体成型。