[发明专利]线路板与其制作方法

说明书

本发明公开了一种线路板与其制作方法。该线路板包括第一介电层、第一线路层、第二线路层、导通孔以及金属凸块。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一线路层内埋于第一表面中。第二线路层配置在第二表面上。导通孔配置在第一介电层中且连接第一线路层与第二线路层。金属凸块具有第一部分与第二部分，其中第一部分配置在第一介电层中且第二部分自第一表面凸出，且第一部分与第二部分之间的宽度差异为第二部分的宽度的4％以下。因为金属凸块的尺寸得到有效控制，因而可避免金属凸块占用其周围的空间，因此有效增加线路层的配线空间。

技术领域

本发明涉及一种线路板与其制作方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体元件高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求，线路板的各项要求也越来越高。举例来说，线路板上的导线(Trace)间距(Pitch)要求越来越小、电路板的厚度要求越来越薄。

为了进一步改善线路板的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的线路板，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的目的是在提供一种线路板与其制作方法，以增加线路板中线路层的配线空间与增加整体工艺的合格率。

根据本发明一实施方式，一种线路板的制作方法，包含以下步骤。在承载板上形成第一牺牲金属层，第一牺牲金属层具有多个第一开孔。在承载板上形成第一蚀刻阻绝层，第一蚀刻阻绝层覆盖第一牺牲金属层。在第一蚀刻阻绝层上形成图案化阻层，图案化阻层具有多个第二开孔与凹刻图案，第二开孔对应于第一开孔而暴露部分的第一蚀刻阻绝层，凹刻图案暴露出部分的第一蚀刻阻绝层。在第一开孔与第二开孔内形成多个金属凸块，以及在凹刻图案内形成第一线路层。移除图案化阻层。在第一蚀刻阻绝层上形成增层结构，增层结构包含介电层、多个导通孔与至少一个第二线路层，其中介电层覆盖金属凸块与第一线路层，导通孔形成于介电层中，第二线路层形成于介电层上，导通孔连接第一线路层与第二线路层。在介电层上形成第二蚀刻阻绝层，第二蚀刻阻绝层覆盖第二线路层。将承载板与第一牺牲金属层分离。进行第一蚀刻工艺，移除第一牺牲金属层。进行第二蚀刻工艺，移除第一蚀刻阻绝层与第二蚀刻阻绝层。

在本发明的一个或多个实施方式中，第一蚀刻阻绝层的材质与第二蚀刻阻绝层的材质相同，且第一蚀刻阻绝层的材质与第二蚀刻阻绝层的材质为锡、钛或铝。

在本发明的一个或多个实施方式中，线路板的制作方法还包含以下步骤。在形成增层结构的同时，在介电层上形成金属层。其中第二蚀刻阻绝层更覆盖金属层。在进行第二蚀刻工艺后，进行第三蚀刻工艺，图案化金属层。

在本发明的一个或多个实施方式中，线路板的制作方法还包含在第二蚀刻阻绝层上形成第二牺牲金属层。在移除第一牺牲金属层时，同时移除第二牺牲金属层。

在本发明的一个或多个实施方式中，第一牺牲金属层的厚度与第二牺牲金属层的厚度大致相同，且第一牺牲金属层与第二牺牲金属层的材质相同。

在本发明的一个或多个实施方式中，每个金属凸块还区分为第一部分与第二部分，在移除第一蚀刻阻绝层与第二蚀刻阻绝层后，第一部分配置在第一介电层中，第二部分凸出于第一介电层，第一部分与第二部分之间的宽度差异为第二部分的宽度的4％以下。

在本发明的一个或多个实施方式中，第二线路层的数量为多个，第二线路层其中之一形成于介电层上，其它的第二线路层形成于介电层中，部分的导通孔连接第一线路层与第二线路层中位于最下方那一个，其它的导通孔连接第二线路层。