[发明专利]一种去气腔室和半导体处理装置有效

专利信息
申请号: 201610854013.4 申请日: 2016-09-27
公开(公告)号: CN107871681B 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 贾强;丁培军;赵梦欣;王厚工 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;罗瑞芝
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 去气腔室 半导体 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种去气腔室,包括腔体和片盒,所述腔体的侧壁上开设有传片口,所述传片口用于使待去气基片传入或传出所述腔体;所述片盒在所述腔体内可沿竖直方向移动,其特征在于,还包括设置在所述腔体内的加热组件,所述加热组件包括第一光源件和第二光源件,所述腔体以所述传片口为界分为第一腔体和第二腔体;所述第一光源件位于所述第一腔体内,所述第二光源件位于所述第二腔体内;所述第一光源件和所述第二光源件用于对所述片盒内的所述待去气基片进行均衡加热;

所述加热组件还包括第一反光筒和第二反光筒,所述第一反光筒位于所述第一腔体和所述第一光源件之间;所述第二反光筒位于所述第二腔体和所述第二光源件之间;

所述第一反光筒和所述第二反光筒用于将照射到其上的光线向所述片盒内的所述待去气基片反射;并且,

所述第一反光筒和所述第二反光筒对接形成一体,且在对应所述传片口的位置设有第一开口,所述第一开口能使所述待去气基片通过。

2.根据权利要求1所述的去气腔室,其特征在于,所述加热组件还包括第一反光板和第二反光板,所述第一反光板盖合在所述第一反光筒的远离所述传片口的一端,所述第二反光板盖合在所述第二反光筒的远离所述传片口的一端;

所述第一反光板和所述第二反光板用于将照射到其上的光线向所述片盒内的所述待去气基片反射。

3.根据权利要求1所述的去气腔室,其特征在于,所述第一光源件包括多个第一线光源,所述多个第一线光源相互平行且围成一圈;所述第一线光源的长度方向平行于所述片盒的移动方向;

所述第二光源件包括多个第二线光源,所述多个第二线光源相互平行且围成一圈;所述第二线光源的长度方向平行于所述片盒的移动方向;

所述片盒能在所述第一线光源和所述第二线光源围成的空间内移动。

4.根据权利要求1所述的去气腔室,其特征在于,所述第一反光筒和所述第二反光筒的内壁能使照射到其上的光线发生漫反射和/或镜面反射。

5.根据权利要求2所述的去气腔室,其特征在于,所述第一反光板面向所述第一反光筒筒内的内壁和所述第二反光板面向所述第二反光筒筒内的内壁能使照射到其上的光线发生漫反射和/或镜面反射。

6.根据权利要求1所述的去气腔室,其特征在于,所述第一反光筒和所述第二反光筒采用不锈钢材质。

7.根据权利要求2所述的去气腔室,其特征在于,所述第一反光板和所述第二反光板采用不锈钢材质。

8.一种半导体处理装置,其特征在于,包括权利要求1-7任意一项所述的去气腔室。

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