[发明专利]散热装置、电源处理装置及其制造方法

权利要求书

1.散热装置，包括散热块和夹紧装置；

其特征在于：

所述夹紧装置包括弹片和插销；

所述散热块包括相互连接的接触块和散热基板，所述接触块和所述散热基板相互垂直；

所述散热基板上设置有插装通孔，所述弹片和所述插销均从上往下地插装于所述插装通孔中，且所述插销抵压于所述弹片的第一侧，所述弹片的第二侧抵压于发热体的第一侧，所述发热体的第二侧抵压于所述接触块；

所述插装通孔内设置有第一凸台，所述弹片的顶端设置有第一限位凸起，所述第一限位凸起与所述第一凸台限位配合；

所述插装通孔内设置有第二凸台，所述插销的顶端设置有第二限位凸起，所述第二限位凸起与所述第二凸台限位配合。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：

所述弹片包括弯曲部，所述发热体抵接于所述弯曲部。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：

所述散热基板上设置有支撑凸起，所述支撑凸起设置于所述插销安装孔的一侧上，所述插销抵接于所述支撑凸起上。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：

所述插装通孔包括具有圆弧内壁面的插销安装孔，所述插销的至少一部分位于所述插销安装孔内。

5.根据权利要求1至4所述的散热装置，其特征在于：

所述散热块由铝或者铝合金制成。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于：

所述散热装置还包括导热片，所述发热体抵接于所述导热片的一侧，所述导热片的第二侧抵接于所述接触块。

7.电源处理装置，包括电路基板、发热体以及散热装置，所述散热装置包括夹紧装置以及散热块，所述发热体插装到所述电路基板上；

其特征在于：

所述夹紧装置包括弹片和插销；

所述散热块包括相互连接的接触块和散热基板，所述接触块和所述散热基板相互垂直；

所述散热基板设置有插装通孔，所述弹片和所述插销均从上往下地插装于所述插装通孔中，且所述插销抵压于所述弹片的第一侧，所述弹片的第二侧抵压于所述发热体的第一侧，所述发热体的第二侧抵压于所述接触块；

所述插装通孔内设置有第一凸台，所述弹片的顶端设置有第一限位凸起，所述第一限位凸起与所述第一凸台限位配合；

所述插装通孔内设置有第二凸台，所述插销的顶端设置有第二限位凸起，所述第二限位凸起与所述第二凸台限位配合。

8.电源处理装置的制造方法，其特征在于，电路处理装置包括电路基板、发热体以及散热装置；所述散热装置包括散热块、弹片和插销，所述散热块包括接触块和散热基板，所述接触块与所述散热基板相互连接且相互垂直，所述散热基板上设置有插装通孔；所述插装通孔内设置有第一凸台，所述弹片的顶端设置有第一限位凸起，所述插装通孔内设置有第二凸台，所述插销的顶端设置有第二限位凸起；

所述电源处理装置的制造方法包括：

将所述发热体插装到所述电路基板中；

将所述散热块安置到电路基板上，且所述接触块位于所述发热体的一侧；

将所述弹片从上往下插入所述插装通孔中，且所述弹片一部分位于所述发热体的另一侧，所述第一限位凸起与所述第一凸台限位配合；

将所述插销从上往下插入所述插装通孔中，所述插销抵接于所述弹片，使所述弹片与所述接触块从两侧对所述发热体进行夹紧；所述第二限位凸起与所述第二凸台限位配合。