[发明专利]散热装置、电源处理装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电气设备制造领域，具体地涉及一种散热装置、一种电源处理装置及电源处理装置的制造方法。

背景技术

现有的电源处理装置为具有电压控制、处理功能的电路组成的装置，如充电机和交流电机控制器等。在电源处理装置内部设置发热体（如功率管和芯片）等，以实现电路的功能，而发热体产生的热量非常大，因此电路装置中会设置与发热体接触的散热金属块以实现发热体的散热。

现有的散热块为条状散热块，散热块放置于相邻的两个发热体之间，使两个发热体分别贴于散热块的两侧，然后使用U型夹对两个发热体和散热块之间进行夹紧，多个发热体夹紧于散热块后再同时安装到电路基板上。由于U型夹需要从正上方对散热块进行夹紧，散热块无法从正上方增加体积，存在体积限制的散热块散热效果不佳，且其安装方法难以保证多个发热体的位置准确，发热体安装到电路基板时定位困难。

发明内容

本发明的第一发明目的在于提供一种具有优良散热性能的散热装置。

本发明的第二发明目的在于提供一种具有优良散热性能的电源处理装置。

本发明的第三发明目的在于提供一种具有提高散热效果和降低制造难度的电源处理装置的制造方法。

本发明第一发明目的提供散热装置包括夹紧装置和散热块；夹紧装置还包括弹片和插销；散热块包括相互连接的接触块和散热基板，接触块和横板相互垂直；散热基板上设置有插装通孔，弹片的至少一部分和插销的至少一部分均位于插装通孔内，且插销抵压于弹片的第一侧，弹片的第二侧抵压于发热体的第一侧，发热体的第二侧抵压于接触块。

由上可见，插销抵接到弹片的第一侧，弹片形变后抵接到发热体上，发热体在弹片的作用力下抵压到散热块的接触块上，实现对发热体的夹紧，且接触块与散热基板连接，散热基板的延伸面积与厚度均不受限制，发热体的热量充分传递到散热块上，有效提高散热效果；且本散热装置可进行发热体与电路基板之间的安装，无需进行多个发热体同时定位安装，降低制造难度。

进一步的方案是，插装通孔内设置有第一凸台和第二凸台；弹片的末端设置有第一限位凸起，插销的末端设置有第二限位凸起；第一限位凸起与第一凸台限位配合，第二限位凸起与第二凸台限位配合。

由上可见，第一凸台和第二凸台可分别对弹片以及插销进行插装限位，防止弹片和插销松脱。

进一步的方案是，弹片包括弯曲部，发热体抵接于弯曲部。

由上可见，弯曲部的弯曲程度决定了发热体受到的夹紧力，保证发热体与散热块之间紧密夹紧。

进一步的方案是，散热基板上设置有支撑凸起，支撑凸起设置于插销安装孔的一侧上，插销抵接于支撑凸起上。

由上可见，插销的旋转自由度被进一步约束，防止插销受力脱落。

进一步的方案是，插装通孔包括具有圆弧内壁面的插销安装孔，插销的至少一部分位于插销安装孔内。

由上可见，插销位于插销安装孔内，插销被有效定位，保证散热装置的安装稳固性。

进一步的方案是，散热块由铝或者铝合金制成。

进一步的方案是，散热装置还包括导热片，发热体抵接于导热片的一侧，导热片的第二侧抵接于接触块。

由上可见，类如硅片的导热片可提高发热体与散热块之间的热传递速度，提高散热效果。

本发明第二发明目的提供的电源处理装置包括电路基板、发热体以及散热装置，散热装置包括夹紧装置以及散热块，发热体插装到电路基板上；其特征在于：夹紧装置还包括弹片和插销；散热块包括相互连接的接触块和散热基板，接触块和横板相互垂直；散热基板设置有插装通孔，弹片的至少一部分和插销的至少一部分均位于插装通孔内，且插销抵压于弹片的第一侧，弹片的第二侧抵压于发热体的第一侧，发热体的第二侧抵压于接触块。

由上述方案可见，散热块通过弹片和插销的抵压而实现与散热块之间的夹紧，且用于安装弹片和擦插线的插装通孔设置于散热基板，散热基板的体积与延伸面积不受夹紧组件的限制，发热体的热量充分传递到散热块上，优化散热效果。

本发明第三发明目的提供的电源处理装置的制造方法，其中电路处理装置包括电路基板、发热体以及散热装置；散热装置包括散热块、弹片和插销，散热块包括接触块和散热基板，接触块与散热基板相互连接且相互垂直，散热基板上设置有插装通孔。电源处理装置的制造方法包括将发热体插装到电路基板中；将散热块安置到电路基板上，且接触块位于发热体的一侧；将弹片插入插装通孔中，且弹片一部分位于发热体的另一侧；将插销插入插装通孔中，插销抵接于弹片以致弹片与接触块从两侧对发热体进行夹紧。