[发明专利]高纯度铜电解精炼用添加剂、高纯度铜制法及高纯度电解铜

权利要求书

1.一种高纯度铜电解精炼用添加剂，其特征在于，被添加到铜电解精炼的铜电解液中，

所述高纯度铜电解精炼用添加剂包括电解铜的银氯降低剂，所述银氯降低剂由四唑类构成，

所述四唑类为四唑或四唑衍生物，所述四唑衍生物为四唑的烷基衍生物、氨基衍生物或苯基衍生物。

2.根据权利要求1所述的高纯度铜电解精炼用添加剂，其中，与由四唑类构成的所述银氯降低剂一起，还包括由聚乙二醇或非离子型表面活性剂构成的杂质降低剂，所述非离子型表面活性剂具有芳香环疏水基和聚氧化烯基亲水基。

3.根据权利要求1或2所述的高纯度铜电解精炼用添加剂，其中，与由四唑类构成的所述银氯降低剂一起，或者与所述银氯降低剂和所述杂质降低剂一起，还包括由聚乙烯醇或其衍生物构成的应力松弛剂。

4.根据权利要求3所述的高纯度铜电解精炼用添加剂，其中，所述应力松弛剂的聚乙烯醇或其衍生物的皂化率为70～99摩尔％且平均聚合度为200～2500。

5.一种高纯度铜的制造方法，其特征在于，将由四唑类构成的银氯降低剂添加到铜电解液中进行铜电解精炼，

所述四唑类为四唑或四唑衍生物，所述四唑衍生物为四唑的烷基衍生物、氨基衍生物或苯基衍生物。

6.根据权利要求5所述的高纯度铜的制造方法，其中，与由四唑类构成的所述银氯降低剂一起，将由聚乙二醇或非离子型表面活性剂构成的杂质降低剂添加到所述铜电解液中进行铜电解精炼，所述非离子型表面活性剂具有芳香环疏水基和聚氧化烯基亲水基。

7.根据权利要求6所述的高纯度铜的制造方法，其中，所述杂质降低剂为聚乙二醇、聚氧乙烯单苯基醚或聚氧乙烯萘基醚。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的高纯度铜的制造方法，其中，与由四唑类构成的所述银氯降低剂一起，或者与所述银氯降低剂和所述杂质降低剂一起，将由聚乙烯醇或其衍生物构成的应力松弛剂添加到所述铜电解液中进行铜电解精炼。

9.根据权利要求8所述的高纯度铜的制造方法，其中，所述应力松弛剂为聚乙烯醇、羧基改性聚乙烯醇、乙烯改性聚乙烯醇或聚氧乙烯改性聚乙烯醇。

10.根据权利要求8所述的高纯度铜的制造方法，其中，将皂化率70～99摩尔％且平均聚合度200～2500的聚乙烯醇或其衍生物用作所述应力松弛剂。

11.根据权利要求5～7中任一项所述的高纯度铜的制造方法，其中，由四唑类构成的所述银氯降低剂的添加浓度为0.1～30mg/L。

12.根据权利要求6或7所述的高纯度铜的制造方法，其中，所述杂质降低剂的添加浓度为2～500mg/L。

13.根据权利要求8所述的高纯度铜的制造方法，其中，所述应力松弛剂的添加浓度为0.1～100mg/L。