[发明专利]高纯度铜电解精炼用添加剂、高纯度铜制法及高纯度电解铜

说明书

本发明提供高纯度铜电解精炼用添加剂、高纯度铜制法及高纯度电解铜。该高纯度铜电解精炼用添加剂包括电解铜的银氯降低剂，所述银氯降低剂由四唑或四唑衍生物(被称为四唑类)构成，被添加到铜电解精炼的铜电解液中。

技术领域

本发明涉及用于制造氯和银较少的高纯度铜的高纯度铜电解精炼用添加剂、高纯度铜的制造方法及高纯度电解铜。

本申请对于2015年9月30日申请的日本专利申请第2015-194834号、于2016年5月30日申请的日本专利申请第2016-107269号以及于2016年8月20日申请的日本专利申请第2016-161591号主张优先权，并在此援用其内容。

背景技术

作为高纯度铜的制造方法，如日本特公平08-990号公报中记载的那样，已知有进行如下两步电解的方法：对硫酸铜水溶液进行电解后，将在阴极上析出的铜作为阳极，进一步在硝酸铜水溶液中以100A/m²以下的低电流密度进行再电解。

另外，如日本特开2001-123289号公报中记载的那样，已知有通过在含有氯化物离子、胶类等及活性硫成分的硫酸铜电解液中添加PEG(聚乙二醇)等聚氧乙烯系表面活性剂来提高力学特性以及与阴极的贴合性的电解铜箔的制造方法。此外，如日本特开2005-307343号公报中记载的那样，已知有通过添加PVA(聚乙烯醇)等的均化剂和PEG等的黏液(スライム)促进剂来制造铜表面平滑且作为杂质的银和硫的含量少的高纯度电解铜的方法。

在现有的铜电解精炼中，在铜电解液中添加氯化物离子，作为其效果可以举出通过改善在阴极上析出的电解铜的形态、使铜电解液中的银离子以氯化银粒子的方式沉淀，从而从铜电解液中去除银离子，防止银向阴极的共析。但是，仅靠氯化物离子无法使铜电解液中的银离子全部析出，进而存在添加的氯化物离子转移到阴极中，电解铜的纯度下降的问题。因此，在现有的铜电解精炼中，难以降低银和氯的含量。

如日本特公平08-990号公报的制造方法所示，在进行硫酸铜浴的电解和硝酸铜浴的电解的这两步制造方法中存在电解费事的问题。另外，如日本特开2001-123289号公报和日本特开2005-307343号公报所示，仅靠PEG和PVA无法充分降低在阴极上析出的电解铜的氯和银的含量。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种解决现有的上述问题且容易制造氯和银较少的高纯度铜的包括铜电解精炼用银氯降低剂的高纯度铜电解精炼用添加剂及使用该添加剂的高纯度铜的制造方法。

本发明提供解决上述课题的以下的高纯度铜电解精炼用添加剂。

[1]一种高纯度铜电解精炼用添加剂，其特征在于，其包括电解铜的银氯降低剂，所述银氯降低剂由四唑或四唑衍生物(被称为四唑类)构成，被添加到铜电解精炼的铜电解液中。

[2]根据上述[1]所述的高纯度铜电解精炼用添加剂，其中，所述四唑衍生物为四唑的烷基衍生物、氨基衍生物或苯基衍生物。

[3]根据上述[1]或[2]所述的高纯度铜电解精炼用添加剂，其中，与由四唑类构成的所述银氯降低剂一起，还包括由聚乙二醇或非离子型表面活性剂构成的杂质降低剂，所述非离子型表面活性剂具有芳香环疏水基和聚氧化烯基亲水基。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的高纯度铜电解精炼用添加剂，其中，与由四唑类构成的所述银氯降低剂一起，或者与所述银氯降低剂和所述杂质降低剂一起，还包括由聚乙烯醇或其衍生物构成的应力松弛剂。

[5]根据上述[4]所述的高纯度铜电解精炼用添加剂，其中，所述应力松弛剂的聚乙烯醇或其衍生物的皂化率为70～99摩尔％且平均聚合度为200～2500。

另外，本发明提供以下的高纯度铜的制造方法以及通过该方法制造的高纯度电解铜。