[发明专利]半导体芯片与其多芯片封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体芯片，包含：

一半导体基板，具有一第一侧与一第二侧；

一导电贯穿插塞，自该第一侧贯穿延伸该半导体基板至该第二侧；以及

一非贯穿插塞，自该第一侧延伸至该半导体基板的一内面而未贯穿延伸该第二侧，其中该非贯穿插塞包含一对位标记，以及在该第二侧的一平面图中，该对位标记是光学上可辨识的。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中在该第二侧的一平面图中，该非贯穿插塞包含一光学上可辨识的二维图案。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片，包含多个非贯穿插塞，自该第一侧延伸至该半导体基板的该内面而未贯穿延伸该第二侧。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片，其中所述多个非贯穿插塞形成一对位标记，以及在该第二侧的一平面图中，该对位标记是光学上可辨识的。

5.根据权利要求3所述的半导体芯片，其中在该第二侧的一平面图中，所述多个非贯穿插塞形成一光学上可辨识的二维图案。

6.根据权利要求3所述的半导体芯片，其中所述多个非贯穿插塞具有相同的宽度。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中在该第二侧的一平面图中，该非贯穿插塞与该导电贯穿插塞是经配置为光学上可区别的。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中该导电贯穿插塞具有一第一宽度，该非贯穿插塞具有一第二宽度，以及该第二宽度小于该第一宽度。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片，还包含：

一第一导电件，位于该第一侧；

一第二导电件，位于该第二侧；以及

其中该导电贯穿插塞电气耦合该第一导电件与该第二导电件，而该非贯穿插塞未电气耦合该第一导电件与该第二导电件。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中该非贯穿插塞与该导电贯穿插塞是由相同导电材料组成。

11.一种芯片封装，包含一第一半导体芯片与一第二半导体芯片，其中该第一半导体芯片包含：

一半导体基板，具有一第一侧与一第二侧；

一导电贯穿插塞，自该第一侧贯穿延伸该半导体基板至该第二侧；以及

一非贯穿插塞，自该第一侧延伸至该半导体基板的一内面，而未贯穿延伸该第二侧；

其中该第二半导体芯片是与该第一半导体芯片相邻，以及该导电贯穿插塞是耦合至该第二半导体芯片的一导电件；

其中该非贯穿插塞是对准该第二半导体芯片上的一对准图案，其中该非贯穿插塞包含一对位标记，以及在该第二侧的一平面图中，该对位标记是光学上可辨识的。

12.根据权利要求11所述的芯片封装，其中在该第二侧的一平面图中，该非贯穿插塞包含一光学上可辨识的二维图案。

13.根据权利要求11所述的芯片封装，包含多个非贯穿插塞，自该第一侧延伸至该半导体基板的该内面而未贯穿延伸该第二侧。

14.根据权利要求13所述的芯片封装，其中所述多个非贯穿插塞形成一对位标记，以及在该第二侧的一平面图中，该对位标记是光学上可辨识的。

15.根据权利要求13所述的芯片封装，其中在该第二侧的一平面图中，所述多个非贯穿插塞形成一光学上可辨识的二维图案。

16.根据权利要求13所述的芯片封装，其中所述多个非贯穿插塞具有相同宽度。

17.根据权利要求11所述的芯片封装，其中在该第二侧的一平面图中，该非贯穿插塞与该导电贯穿插塞是经配置为光学上可区别的。