[发明专利]一种纳米线条的修复方法有效
申请号: | 201610866043.7 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN107887258B | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 黄洛俊;景玉鹏;康恒;李勇滔 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B82Y40/00 |
代理公司: | 11302 北京华沛德权律师事务所 | 代理人: | 房德权 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 线条 修复 方法 | ||
本发明涉及半导体微纳结构制造技术领域,具体涉及一种纳米线条的修复方法,所述方法包括如下步骤:将具有光刻胶纳米线条的硅片放在电子显微镜下观察是否有坍塌或粘连的光刻胶纳米线条;将有坍塌或粘连的光刻胶纳米线条的硅片放在兆声波发生器的支架上,将去离子水放入所述兆声波发生器的容器中;所述兆声波发生器在设定工作时间结束后,取出所述硅片并干燥,即可获得修复后的光刻胶图形。本发明中的兆声波发生器发出高频振荡信号,能使液体分子做加速运动并具有直流推进和空化作用,可以使坍塌或者粘连的纳米细线条发生形态变化,打破原来坍塌或者粘连的状态,大部分坍塌或者粘连的纳米细线条得以复原,达到修复的效果。
技术领域
本发明涉及半导体微纳结构制造技术领域,具体涉及一种纳米线条的修复方法。
背景技术
在集成电路的制造领域中,随着特征尺寸的减小和制造结构的复杂程度提高,光刻胶图形在显影的过程中容易发生坍塌或者粘连,如果不解决这个问题,将会导致所制造出来的电子器件有严重的缺陷。一般在发现光刻胶图形有坍塌或者粘连后会将硅片清洗干净再次涂胶光刻显影等步骤,这将会增加工艺的成本和浪费一些不必要的时间,从而降低了生产效率,增加了制造成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种纳米线条的修复方法,所述方法有助于提高集成电路制造工艺的效率,同时降低生产成本。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种纳米线条的修复方法,包括如下步骤:
将具有光刻胶纳米线条的硅片放在电子显微镜下观察是否有坍塌或粘连的光刻胶纳米线条;
将有坍塌或粘连的光刻胶纳米线条的硅片放在兆声波发生器的支架上,将去离子水放入温度可控的所述兆声波发生器的容器中;
确定所述去离子水的温度设定值;
待所述兆声波发生器对所述去离子水的控制温度达到所述温度设定值,设定所述兆声波发生器的工作时间后开启所述兆声波发生器;
所述兆声波发生器在设定工作时间结束后,取出所述硅片并干燥,即可获得修复后的光刻胶图形。
上述方案中,所述去离子水的温度设定值为20-100℃。
上述方案中,所述兆声波发生器的工作时间设置为5-120分钟。
上述方案中,取出所述硅片后,将所述硅片放在电子加热板上干燥20分钟,所述电子加热板的温度设定为100℃。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明中的兆声波发生器发出高频振荡信号,能使液体分子做加速运动并具有直流推进和空化作用,可以使坍塌或者粘连的纳米细线条发生形态变化,打破原来坍塌或者粘连的状态,大部分坍塌或者粘连的纳米细线条得以复原,达到修复的效果。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种纳米线条的修复方法的工艺流程图。
具体实施方式
本发明中修复光刻胶纳米线条坍塌或粘连的原理为:通过兆声波的加速度作用、直流推进作用及空化作用可以使坍塌或者粘连的纳米细线条发生形态变化,打破原来坍塌或者粘连的状态,大部分坍塌或者粘连的纳米细线条得以复原,达到修复的效果。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
如图1所示,一种纳米线条的修复方法,包括如下步骤:
步骤110,将具有光刻胶纳米线条的硅片放在电子显微镜下观察是否有坍塌或粘连的光刻胶纳米线条;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610866043.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造