[发明专利]用于减少MEMS器件工艺中和使用中的粘附的方法和装置

说明书

本发明涉及形成一种制造微电子机械系统(MEMS)器件的方法。在第一衬底的第一侧中形成多个开口。在该衬底的第一侧上方形成介电层。介电层的多个部段填充开口。第一衬底的第一侧粘合至包括空腔的第二衬底。执行粘合使得介电层的部段设置在空腔上方。第一衬底的设置在空腔上方的一部分转化成MEMS器件的多个可移动的组件。可移动的组件与介电层物理接触。随后，在没有使用液态化学品的情况下去除介电层的一部分。本发明的实施例还提供了另一种制造微电子机械系统(MEMS)器件的方法以及一种装置。

技术领域

本发明总的来说涉及半导体领域，更具体地，涉及用于减少MEMS器件工艺中和使用中的粘附的方法和装置。

背景技术

半导体集成电路(IC)工业经历了快速增长阶段。IC材料和设计的技术进步带来了多个IC世代，其中，每个世代都具有比先前世代更小且更复杂的电路。然而，这些进步增大了处理和制造IC的复杂程度，并且为了实现这些进步，需要IC加工和制造中有类似发展。在IC演进过程中，功能密度(即，单位芯片面积中的互连器件的数量)通常都在增加，同时几何尺寸(即，使用制造工艺能够创建的最小组件(或布线))有所减小。这种规模缩小工艺通常通过增加生产效率和降低相关成本来提供很多益处。

随着半导体技术的发展，微电子机械(或微电气机械)系统(MEMS)器件可以使用标准的半导体技术和装置来制造。然而，传统的制造MEMS器件的方法可能遇到粘附(静摩擦力)的问题，这可能会降低MEMS器件的性能，甚至在一些情形下给器件带来缺陷。

因此，尽管传统的MEMS器件制造工艺通常已经能够满足于它们的预期目的，但是它们并不能在每个方面都令人满意。

发明内容

根据本发明的实施例，一种制造微电子机械系统(MEMS)器件的方法，包括：在第一衬底的第一侧上形成层，其中层包括多个嵌入第一衬底的突起部段；将第一衬底粘合至包括空腔的第二衬底，其中在粘合后层设置在第一衬底和第二衬底之间并且在空腔上方；以及蚀刻第一衬底的第二侧以形成微电子机械系统器件的多个可移动的组件，第二侧与第一侧相对，其中微电子机械系统器件的可移动的组件连接到层。

根据本发明的实施例，一种制造微电子机械系统(MEMS)器件的方法，包括：在第一衬底的第一侧中形成多个开口；在衬底的第一侧上方形成介电层，其中介电层的多个部段填充开口；将第一衬底的第一侧粘合至包括空腔的第二衬底，其中，执行粘合使得介电层的部段设置在空腔上方；将第一衬底的设置在空腔上方的一部分转化为微电子机械系统器件的多个可移动的组件，其中，可移动的组件与介电层物理接触；以及随后在不使用液态化学品的情况下去除介电层的一部分。

根据本发明的实施例，一种装置，包括：微电子机械系统(MEMS)器件，其中微电子机械系统器件包括：第一衬底，其中第一衬底包括空腔；以及第二衬底，粘合至第一衬底，其中第二衬底包括设置在空腔上方的多个可移动的组件，其中，每个可移动的组件包括朝向空腔突出的多个凸块。

附图说明

当结合附图进行阅读时，根据下面详细的描述可以更好地理解本发明的各个方面。应该强调的是，根据工业中的标准实践，各种组件没有被按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论清楚，各种组件的尺寸可以被任意增加或减少。

图1A至图7A是根据本发明的一些实施例的包括在各个制造阶段的MEMS器件的半导体器件的示意性俯视图。

图1B至图7B是根据本发明的一些实施例的包括在各个制造阶段的MEMS器件的半导体器件的示意性截面侧视图。

图5C至图7C是根据本发明的一些实施例的包括在各个的制造阶段的MEMS器件的半导体器件的不同的示意性截面侧视图。

图8是根据本发明的一些实施例的示出制造MEMS器件的方法的流程图。

具体实施方式