[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201610867673.6 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107579049A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余俊辉;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，包括：
第一布线层；
第一管芯，设置于所述第一布线层之上且具有至少一导通孔于其内，其中所述第一管芯包括至少一传感器；
至少一第二管芯与至少一第三管芯，设置于所述第一布线层上且位于所述第一布线层与所述第一管芯之间；
封装模塑体，设置于第一布线层上且位于第一布线层与第一管芯之间，而且所述封装模塑体包覆所述至少一第二管芯与所述至少一第三管芯；
多个贯穿介层孔，设置为穿透所述封装模塑体、位于所述至少一第二管芯与所述至少一第三管芯旁边并且位于所述第一布线层与所述第一管芯之间，其中所述多个贯穿介层孔电性连接至所述第一布线层以及所述第一管芯的所述至少一导通孔；
多个导电部件，电性连接至所述第一布线层；以及
至少一第四管芯，电性连接至所述第一布线层且设置于所述多个导电部件旁边。
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