[发明专利]基于模块知识的智能计量有效

申请号：	201610870727.4	申请日：	2016-09-30
公开（公告）号：	CN106960803B	公开（公告）日：	2022-04-19
发明（设计）人：	王祥保;卢一斌	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	H01L21/66	分类号：	H01L21/66
代理公司：	北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287	代理人：	路勇
地址：	中国台湾新竹科学工***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	基于模块知识智能计量
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【说明书】：

本发明提供一种用于智能线内计量的方法。在工件上的第一组检验位点处测量所述工件的参数。使用所述第一组检验位点处的所述测量做出关于是否满足第一规格的确定。响应于满足所述第一规格，在所述工件上的第二组检验位点处估计所述参数。响应于不满足所述第一规格，在所述第二组检验位点处测量所述参数且使用所述第二组检验位点处的所述测量做出关于是否满足第二规格的确定。

相关申请案的参考

本申请案主张于2015年9月30日提出申请的第62/234,710号美国临时申请案的权益，所述临时申请案的内容以全文引用方式并入本文中。

技术领域

本申请涉及半导体领域，特别是涉及用于智能线内计量的方法。

背景技术

集成电路(IC)及半导体装置的制造是涉及许多半导体制造工艺及工具的使用的复杂工艺。如此，在IC及半导体装置的制造期间可能且确实会发生故障。故障可使工件不可用及/或浪费下游资源，使得将许多努力放在检测及缓解故障上。通常经采用以检测及缓解故障的系统包含先进工艺控制(APC)系统及统计工艺控制(SPC)系统。这些系统采用由线内计量工具进行的测量来监测及检查工件是否在规格及/或控制限度内。

发明内容

本发明的一实施例提供一种用于智能线内计量的方法，其包括：在工件上的第一组检验位点处测量所述工件的参数；使用该第一组检验位点处的所述测量判定是否满足第一规格；响应于满足所述第一规格，在所述工件上的第二组检验位点处估计所述参数；及响应于不满足所述第一规格，在所述第二组检验位点处测量所述参数且使用所述第二组检验位点处的所述等测量确定是否满足第二规格。

附图说明

当与附图一起阅读时，依据以下详细描述最佳地理解本发明的各方面。应注意，根据工业中的标准实践，各种特征未按比例绘制。事实上，为论述的清晰起见，可任意地增加或减小各种特征的尺寸。

图1图解说明具有智能线内计量工具的系统的一些实施例的框图。

图2图解说明供在图1的计量工具内使用的智能线内计量工艺的一些实施例的流程图。

图3图解说明用于使用图2的计量工艺制造集成电路(IC)或半导体装置的序列的一些实施例的流程图。

图4图解说明用于薄膜半导体制造工艺的图2的计量工艺的一些实施例的流程图。

图5图解说明由图4的薄膜计量工艺使用的黄金指纹的一些实施例的图形。

图6图解说明用于产生由图4的薄膜计量工艺使用的预测模型及黄金指纹的工艺的一些实施例的流程图。

图7图解说明经配置以执行图4及6的工艺的系统的一些实施例的框图。

图8图解说明图7的系统中的薄膜工艺工具的一些实施例的横截面图。

图9图解说明用于光刻及蚀刻半导体制造工艺的图2的计量工艺的一些实施例的流程图。

图10图解说明用于估计图9中的经转印图案的临界尺寸(CD)的相关矩阵的一些实施例的表格。