[发明专利]用于保持晶片的容纳装置

权利要求书

1.用于将第一晶片与第二晶片对齐的装置，具有下面的特征：

-用于确定由于第一晶片相对于第二晶片的伸长和/或变形而出现的局部对齐误差的装置，

-至少一个用于容纳并且保持晶片的容纳装置，具有以下特征：

a)保持面（1o），

b)用于将晶片保持在保持面（1o）处的保持装置，和

c)补偿装置（3，4，5，6），用于对晶片的全局变形进行主动的、至少部分的补偿，其中保持面（1o）的温度能通过补偿装置（3，4，5，6）局部地被影响，和

-用于通过补偿装置的补偿来对齐晶片的对齐装置。

2.根据权利要求1所述的装置，其中作为所述补偿装置（3，4，5，6）提供多个加热/冷却元件。

3.根据权利要求2所述的装置，其中作为所述补偿装置（3，4，5，6）仅提供多个加热元件。

4.根据权利要求1所述的装置，其中作为所述补偿装置（3，4，5，6）提供多个珀耳帖元件。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，通过所述补偿装置（3，4，5，6）通过在Z方向上的机械作用能够局部地影响所述保持面（1o）的形状。

6.根据权利要求1所述的装置，其中能够从所述保持面（1o）的背面（1r）通过所述补偿装置（3，4，5，6）局部地液动和/或气动地向所述保持面（1o）施加压力。

7.根据权利要求1所述的装置，其中将所述补偿装置（3，4，5，6）设置为在所述容纳装置中的多个有源控制元件。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述多个有源控制元件被嵌入在所述保持面（1o）中。

9.根据权利要求7所述的装置，其中能够单独地操控每个控制元件或控制元件组。

10.用于将第一晶片与第二晶片对齐的方法，具有下面的步骤：

－确定由于第一晶片相对于第二晶片的伸长和/或变形而出现的局部对齐误差，

－将至少一个晶片容纳到用于容纳并且保持晶片的容纳装置中，所述容纳装置具有以下特征：

a)保持面（1o），

b)用于将晶片保持在保持面（1o）处的保持装置，和

c)补偿装置（3，4，5，6），用于对晶片的全局变形进行主动的、至少部分的补偿，其中保持面（1o）的温度能通过补偿装置（3，4，5，6）局部地被影响，并且

－通过补偿装置的补偿来对齐晶片。

11.根据权利要求10所述的方法，其中作为所述补偿装置（3，4，5，6）提供多个加热/冷却元件。

12.根据权利要求11所述的方法，其中作为所述补偿装置（3，4，5，6）仅提供多个加热元件。

13.根据权利要求10所述的方法，其中作为所述补偿装置（3，4，5，6）提供多个珀耳帖元件。

14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，通过所述补偿装置（3，4，5，6）通过在Z方向上的机械作用局部地影响所述保持面（1o）的形状。

15.根据权利要求10所述的方法，其中能够从所述保持面（1o）的背面（1r）通过所述补偿装置（3，4，5，6）局部地液动和/或气动地向所述保持面（1o）施加压力。

16.根据权利要求10所述的方法，其中将所述补偿装置（3，4，5，6）设置为在所述容纳装置中的多个有源控制元件。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述多个有源控制元件被嵌入在所述保持面（1o）中。

18.根据权利要求16所述的方法，其中能够单独地操控每个控制元件或控制元件组。