[发明专利]基板处理方法和基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，其特征在于，包括：

第一面清洗工序，对基板的第一面供给包含水分的第一清洗液；

第二面清洗工序，对与所述第一面相反一侧的面即第二面供给包含水分的第二清洗液；

水分去除工序，在所述第二面清洗工序之后在不使所述第一面暴露于外部空气的状态下去除残存在所述基板的所述第二面的水分；

防水化工序，在所述水分去除工序之后，对所述基板的所述第一面供给防水剂；以及

干燥工序，在所述防水化工序之后，使所述基板干燥，

在进行所述水分去除工序时，进行对所述基板的所述第一面供给有机溶剂来将所述第一面上的所述第一清洗液置换为所述有机溶剂的置换工序，

所述水分去除工序在通过所述置换工序对所述基板的所述第一面供给所述有机溶剂的期间对所述基板的所述第二面供给气体。

2.一种基板处理方法，其特征在于，包括：

第一面清洗工序，对基板的第一面供给包含水分的第一清洗液；

第二面清洗工序，对与所述第一面相反一侧的面即第二面供给包含水分的第二清洗液；

水分去除工序，在所述第二面清洗工序之后在不使所述第一面暴露于外部空气的状态下去除残存在所述基板的所述第二面的水分；

防水化工序，在所述水分去除工序之后，对所述基板的所述第一面供给防水剂；以及

干燥工序，在所述防水化工序之后，使所述基板干燥，

在进行所述水分去除工序时，对所述基板的所述第一面供给所述第一清洗液，

所述水分去除工序在对所述基板的所述第一面供给所述第一清洗液的期间对所述基板的所述第二面供给气体。

3.一种基板处理方法，其特征在于，包括：

清洗工序，对基板的至少第一面供给包含水分的清洗液；

防水化工序，在所述清洗工序之后，在与所述第一面相反一侧的面即第二面上存在所述清洗液的状态下，对所述基板的所述第一面供给防水剂；

干燥工序，在所述防水化工序之后使所述基板干燥；以及

去除液供给工序，在所述防水化工序中或者从所述防水化工序后到所述干燥工序开始之前的期间，对所述第二面供给去除液，该去除液用于去除由于所述防水剂与水分发生作用而在所述基板的所述第二面产生的污斑，

在进行所述去除液供给工序时，进行对所述基板的所述第一面供给有机溶剂来将所述第一面上的所述防水剂置换为所述有机溶剂的置换工序，

所述置换工序一边使所述基板以第一转速旋转一边对所述基板的所述第一面供给所述有机溶剂，

所述去除液供给工序通过将所述基板的转速变更为比所述第一转速低的第二转速来使供给到所述第一面的所述有机溶剂绕到所述第二面而作为所述去除液供给到所述第二面。

4.根据权利要求3所述的基板处理方法，其特征在于，

所述去除液为纯水。

5.根据权利要求3所述的基板处理方法，其特征在于，

所述去除液为有机溶剂。

6.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

第一面清洗部，其对基板的第一面供给包含水分的第一清洗液；

第二面清洗部，其对与所述第一面相反一侧的面即第二面供给包含水分的第二清洗液；

防水剂供给部，其对所述基板的所述第一面供给防水剂；以及

控制部，其进行以下处理：从所述第一面清洗部对所述基板的所述第一面供给所述第一清洗液的第一面清洗处理；从所述第二面清洗部对所述第二面供给所述第二清洗液的第二面清洗处理；在所述第二面清洗处理后在不使所述第一面暴露于外部空气的状态下去除残存在所述基板的所述第二面的水分的水分去除处理；在所述水分去除处理后从所述防水剂供给部对所述基板的所述第一面供给防水剂的防水化处理；以及在所述防水化处理后使所述基板干燥的干燥处理，

在进行所述水分去除处理时，所述控制部进行对所述基板的所述第一面供给有机溶剂来将所述第一面上的所述第一清洗液置换为所述有机溶剂的置换处理，

所述水分去除处理在通过所述置换处理对所述基板的所述第一面供给所述有机溶剂的期间对所述基板的所述第二面供给气体。