[发明专利]基板处理方法和基板处理装置

说明书

本发明提供一种能够提供背面无污斑的基板的基板处理方法和基板处理装置。实施方式所涉及的基板处理方法包括第一面清洗工序、第二面清洗工序、水分去除工序、防水化工序以及干燥工序。第一面清洗工序对基板的第一面供给包含水分的第一清洗液。第二面清洗工序对与第一面相反一侧的面即第二面供给包含水分的第二清洗液。水分去除工序在第二面清洗工序后去除残存在基板的第二面的水分。防水化工序在水分去除工序后对基板的第一面供给防水剂。干燥工序在防水化工序后使基板干燥。

技术领域

公开的实施方式涉及一种基板处理方法和基板处理装置。

背景技术

以往，在去除残留在硅晶圆、液晶基板等基板上的处理液的干燥处理中，存在由于处理液的表面张力作用于形成在基板的表面上的图案而发生图案倒塌的风险。

因此，近年来，提出一种在干燥处理前向基板的表面供给防水剂来使基板表面防水化的技术(例如参照专利文献1)。根据所述技术，通过使基板表面防水化，从而表面张力不易作用于基板表面的图案，因此能够抑制图案倒塌。

专利文献1：日本特开2012-222329号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的现有技术中，在防水化处理中，在基板的背面存在水分的情况下，存在防水剂的气氛绕到基板的背面而与上述水分发生作用从而使基板的背面产生污斑(日语：シミ)的风险。

实施方式的一个方式的目的是提供一种能够提供背面无污斑的基板的基板处理方法和基板处理装置。

用于解决问题的方案

实施方式的一个方式所涉及的基板处理方法包括第一面清洗工序、第二面清洗工序、水分去除工序、防水化工序以及干燥工序。第一面清洗工序对基板的第一面供给包含水分的第一清洗液。第二面清洗工序对与第一面相反一侧的面即第二面供给包含水分的第二清洗液。水分去除工序在第二面清洗工序之后去除残存在基板的第二面的水分。防水化工序在水分去除工序之后对基板的第一面供给防水剂。干燥工序在防水化工序之后使基板干燥。

发明的效果

根据实施方式的一个方式，能够提供背面无污斑的基板。

附图说明

图1是表示本实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。

图2是在晶圆的背面产生的污斑的示意图。

图3是表示第一实施方式所涉及的处理单元的结构例的图。

图4是表示处理单元执行的基板清洗处理的处理过程的流程图。

图5A是药液处理的说明图。

图5B是冲洗处理的说明图。

图5C是第一置换处理的说明图。

图5D是水分去除处理的说明图。

图5E是防水化处理的说明图。

图5F是第二置换处理的说明图。

图6是表示第二实施方式所涉及的处理单元的结构例的图。

图7是第二实施方式所涉及的水分去除处理的说明图。

图8是表示第一变形例所涉及的第五喷嘴的结构的图。

图9是表示第二变形例所涉及的第五喷嘴的结构的图。

图10A是冲洗处理的说明图。

图10B是水分去除处理的说明图。