[发明专利]具厚铜线路的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：

提供单面覆铜基板，该单面覆铜基板包括支撑层及覆盖在该支撑层表面的基铜层，该基铜层具有第一表面以及与该第一表面相背的第二表面，该第二表面与该支撑层相接触；

在该基铜层的该第一表面电镀形成第一导电线路图形；

在该第一导电线路图形的表面形成第一保护层，该第一保护层还填充该第一导电线路图形与该基铜层形成的间隙；

剥离该支撑层；

对该基铜层进行研磨以降低该基铜层的厚度；

在该基铜层的该第二表面电镀形成第二导电线路图形；

将该基铜层的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜层形成基铜导电线路图形，该基铜导电线路图形的厚度小于该第一导电线路图形的厚度，且该基铜导电线路图形的厚度小于该第二导电线路图形的厚度，该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路；及

在该第二导电线路图形的表面形成第二保护层，该第二保护层还填充该第二导电线路图形与该第一保护层之间的间隙。

2.如权利要求1所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，提供该单面覆铜基板的方法包括：提供卷绕在卷轮上的该基铜层，将该基铜层从该卷轮上卷出，在该第二表面贴合一层该支撑层，再对贴合有该支撑层的该基铜层进行裁切至需要的尺寸，从而形成该单面覆铜基板。

3.如权利要求1所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，在该基铜层的该第一表面电镀形成第一导电线路图形的方法包括：

在该第一表面贴合一层感光膜；

对该感光膜进行曝光显影将该感光膜形成防护层，该防护层包括多个开口；

在该开口的位置进行电镀；及

移除该第一表面的该防护层，从而形成该第一导电线路图形。

4.如权利要求1所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，电镀形成的该第二导电线路图形的厚度与该第一导电线路图形的厚度相同。

5.如权利要求4所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，该基铜导电线路图形的宽度、该第一导电线路图形的宽度及该第二导电线路图形的宽度三者均相同。

6.如权利要求5所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，该基铜层的原始厚度为18微米，经减铜之后该基铜层的厚度保持在2至6微米。

7.一种具厚铜线路的电路板，其包括：导电线路、第一保护层及第二保护层，该导电线路包括基铜导电线路图形、形成在该基铜导电线路图形相背两个表面的第一导电线路图形与第二导电线路图形，该第一保护层压合在该第一导电线路图形的表面及第一导电线路图形的间隙，第二保护层压合在第二导电线路图形的表面及第二导电线路图形的间隙，该第一保护层及该第二保护层共同包覆该第一导电线路图形、该基铜导电线路图形与该第二导电线路图形，该基铜导电线路图形之间的间隙、该第一导电线路图形之间的间隙及第二导电线路图形之间的间隙三者相互对齐，该基铜导电线路图形的厚度小于该第一导电线路图形的厚度，且该基铜导电线路图形的厚度小于该第二导电线路图形的厚度。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，该第一导电线路图形与该第二导电线路图形的厚度相同。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，该基铜导电线路图形的宽度、该第一导电线路图形的宽度及该第二导电线路图形的宽度三者均相同。