[发明专利]具厚铜线路的电路板及其制作方法

说明书

一种电路板的制作方法，其包括：提供覆铜基板，该覆铜基板包括支撑层及基铜层；在该基铜层的一表面电镀形成第一导电线路图形；在该第一导电线路图形的表面形成第一保护层，该第一保护层还填充该第一导电线路图形与该基铜层之间的间隙；剥离该支撑层；在该基铜层的另外一表面电镀形成第二导电线路图；将该基铜层的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜层形成基铜导电线路图形，该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路；及在该第二导电线路图形的表面形成第二保护层，该第二保护层还填充该第二导电线路图形与该第一保护层之间的间隙。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具厚铜线路的电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精细线路的制作提出了更高的要求。常规印制电路板生产工艺线宽受限于铜层厚度,铜层厚度越薄线路越细,故用厚铜来制作细线路本身有局限性；并且常规印制电路板的导电线路通常为减成法，但受限于铜厚，制作细线路只能搭配薄铜，且制作后有蚀刻因子差，蚀刻不凈形成毛边。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板制作方法制作而成的电路板。

一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：

提供单面覆铜基板，该单面覆铜基板包括支撑层及覆盖在该支撑层表面的基铜层，该基铜层包括第一表面以及与该支撑层接触的第二表面；

在该基铜层的该第一表面电镀形成第一导电线路图形；

在该第一导电线路图形的表面形成第一保护层，该第一保护层还填充该第一导电线路图形与该基铜层之间的间隙；

剥离该第二表面的该支撑层；

在该第二表面电镀形成第二导电线路图且使形成的该第二导电线路图形与该第一导电线路图形相同；

将该基铜层的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜层形成基铜导电线路图形，该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路；及

在该第二导电线路图形的表面形成第二保护层，该第二保护层还填充该第二导电线路图形与该第一保护层之间的间隙。

一种具厚铜线路的电路板，其包括：导电线路、第一保护层及第二保护层，该导电线路包括基铜导电线路图形、形成在该基铜导电线路图形相背两个表面的第一导电线路图形与第二导电线路图形，该第一保护层压合在该第一导电线路图形及第一导电线路图形间隙的，及压合在第二导电线路图形及第二导电线路图形间隙的第二保护层，该第一保护层及该第二保护层共同包覆该第一导电线路图形、该基铜导电线路图形与该第二导电线路图形，该基铜导电线路图形之间的间隙、该第一导电线路图形之间的间隙及第二导电线路图形之间的间隙三者相互对齐。

与现有技术相比，本发明提供的具细线路的电路板制作方法及由此制作而成的电路板，由于细线路是电镀形成，可以制作出厚铜线路。避免了直接蚀刻厚铜层来形成导电线路时形成的毛边现象及避免了蚀刻不净的现象。

附图说明

图1是本发明第一实施例利用卷对卷方式提供单面覆铜基板的示意图。

图2是提供的单面覆铜基板的剖视图。

图3是在单面覆铜基板包括的基铜层的其中一个表面形成一层感光膜的剖视图。

图4是对感光膜进行曝光显影形成防护层的剖视图。

图5是在感光膜线路的该基铜层的表面进行电镀形成第一导电线路图形的剖面图。