[发明专利]一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置在审
申请号: | 201610881240.6 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN106615030A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 李俊宏;杨华;王彦斌 | 申请(专利权)人: | 成都沃特塞恩电子技术有限公司 |
主分类号: | A23B4/07 | 分类号: | A23B4/07 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平行 电容器 解冻 射频 装置 | ||
1.一种平行板电容器解冻腔体,其特征在于,包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体;
所述绝缘腔体设置于所述封装壳体的内部,所述封装壳体包括上底面和下底面,所述平行板电容器包括第一极板和第二极板,所述第一极板设置于所述上底面与所述绝缘腔体之间,所述第二极板设置于所述下底面与所述绝缘腔体之间。
2.根据权利要求1所述的平行板电容器解冻腔体,其特征在于,所述第一极板的一侧面贴合于所述上底面、另一侧面贴合于所述绝缘腔体,所述第二极板的一侧面贴合于所述下底面、另一侧面贴合于所述绝缘腔体。
3.根据权利要求2所述的平行板电容器解冻腔体,其特征在于,所述第一极板与所述上底面之间设置有绝缘层,所述第二极板与所述下底面之间设置有绝缘层。
4.根据权利要求1所述的平行板电容器解冻腔体,其特征在于,所述封装壳体由金属材料制成。
5.根据权利要求1所述的平行板电容器解冻腔体,其特征在于,所述第一极板连接有线缆,所述第一极板通过所述线缆与信号源连接,所述第二极板连接有线缆,所述第二极板通过所述线缆与大地连接。
6.根据权利要求5所述的平行板电容器解冻腔体,其特征在于,所述上底面设置有第一通孔,所述下底面设置有第二通孔,与所述第一极板连接的线缆穿过所述第一通孔与所述信号源连接,与所述第二极板连接的线缆穿过所述第二通孔与大地连接。
7.根据权利要求1所述的平行板电容器解冻腔体,其特征在于,所述平行板电容器解冻腔体还包括用于放置被解冻物品的托物盘,所述托物盘设置于所述绝缘腔体内并靠近所述下底面。
8.根据权利要求7所述的平行板电容器解冻腔体,其特征在于,所述平行板电容器解冻腔体还包括用于支撑所述托物盘的支撑部件,所述支撑部件设置于所述托物盘与所述绝缘腔体之间。
9.根据权利要求8所述的平行板电容器解冻腔体,其特征在于,所述支撑部件与所述绝缘腔体可拆卸连接。
10.一种射频解冻装置,其特征在于,包括射频信号源、射频匹配器和权利要求1-9任意一条所述的平行板电容器解冻腔体,所述射频匹配器连接于所述射频信号源与所述平行板电容器之间。
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