[发明专利]一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置

说明书

技术领域

本发明涉及食品工业技术领域，具体而言，涉及一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置。

背景技术

对肉进行冷冻保存是保持肉品质稳定的一种较好的方法，但是对冷冻的肉进行解冻时，不同的解冻方法对解冻后的肉的品质有很大影响。传统的解冻方法包括空气解冻和水解冻，解冻过程中热量依靠热传递方式从肉块表面向内部传递，这样的方式不但解冻时间长，在解冻过程中肉的汁液流失率高、易被微生物污染等，使解冻后肉的品质变差。

现有技术中射频解冻装置是基于LC谐振电路原理，解冻腔体中的平行板电容器也参与到谐振电路中。当两个平板电容间放置的被解冻物品大小和/或种类不同时，平行板电容器两个极板间的介电常数也不同，这会对整个解冻装置的谐振频率和功率输出造成很明显的影响，从而导致解冻时间延长。此外平行板电容器在使用过程中易造成微波泄漏和微波兼容的情况，也会导致对整个解冻装置的谐振频率和功率输出造成影响。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种平行板电容器解冻腔体，其能够有效缓解平行板电容器内的射频阻抗的变化。

有鉴于此，本发明的另一目的在于提供一种射频解冻装置，通过设置能够有效缓解平行板电容器内的射频阻抗的变化的平行板电容器解冻腔体，加快被解冻物品的解冻速度。

为实现上述目的，本发明是这样实现的：

一种平行板电容器解冻腔体，包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体。

所述绝缘腔体设置于所述封装壳体的内部，所述封装壳体包括上底面和下底面，所述平行板电容器包括第一极板和第二极板。所述第一极板设置于所述上底面与所述绝缘腔体之间，所述第二极板设置于所述下底面与所述绝缘腔体之间。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述第一极板的一侧面贴合于所述上底面、另一侧面贴合于所述绝缘腔体，所述第二极板的一侧面贴合于所述下底面、另一侧面贴合于所述绝缘腔体。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述第一极板与所述上底面之间设置有绝缘层，所述第二极板与所述下底面之间设置有绝缘层。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述封装壳体由金属材料制成。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述第一极板连接有线缆，所述极板通过所述线缆与信号源连接，所述第二极板连接有线缆，所述第二极板通过所述线缆与大地连接。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述上底面设置有第一通孔，所述下底面设置有第二通孔，与所述第一极板连接的线缆穿过所述第一通孔与所述信号源连接，与所述第二极板连接的线缆穿过所述第二通孔与大地连接。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述平行板电容器解冻腔体还包括用于放置被解冻物品的托物盘，所述托物盘设置于所述绝缘腔体内并靠近所述下底面。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述平行板电容器解冻腔体还包括用于支撑所述托物盘的支撑部件，所述支撑部件设置于所述托物盘与所述绝缘腔体之间。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述支撑部件与所述绝缘腔体可拆卸连接。

在上述基础上，本发明还提供一种射频解冻装置，其包括射频信号源、射频匹配器和所述平行板电容器解冻腔体，所述射频匹配器连接于所述射频信号源与所述平行板电容器之间。

本发明提供一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置，射频解冻装置包括射频信号源、射频匹配器和平行板电容器解冻腔体。平行板电容器解冻腔体包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体。绝缘腔体设置于封装壳体的内部，封装壳体包括上底面和下底面，平行板电容器包括第一极板和第二极板。第一极板设置于上底面与绝缘腔体之间，第二极板设置于下底面与绝缘腔体之间。通过设置绝缘腔体有效缓解平行板电容器内的射频阻抗的变化，设置封装壳体有效避免射频信号泄漏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种平行板电容器解冻腔体的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的一种平行板电容器解冻腔体的另一结构示意图。

图3为本发明实施例提供的平行板电容器解冻腔体的另一结构示意图。

图4为本发明实施例提供的一种射频解冻装置的连接框图。