[发明专利]集成芯片及其形成方法在审
申请号: | 201610884100.4 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN107017231A | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 吴伟成;连瑞宗;王羽榛;朱芳兰;林宏达;张谷宁 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/66 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 芯片 及其 形成 方法 | ||
【权利要求书】:
1.一种集成芯片,包括:
半导体衬底;
测试线字母,布置在所述半导体衬底上方,其中,所述测试线字母包括从所述半导体衬底向外突出的字母数字字符形状的正型突出物;以及
一个或多个伪结构,布置在所述半导体衬底上方且靠近所述测试线字母的边界。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610884100.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种低噪声宽带射频光子链路
- 下一篇:一种小型移动主用户的感知方法及装置