[发明专利]晶片的加工方法

权利要求书

1.一种晶片的加工方法，该晶片中，通过层叠在基板的正面上的功能层而形成有图像传感器，该晶片的加工方法沿着对该图像传感器进行划分的多条分割预定线对该晶片进行分割，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的工序：

保护部件粘接工序，将保护部件粘接在晶片的正面上；

分割槽形成工序，将切削刀具从构成晶片的基板的背面侧定位在与分割预定线对应的区域而残留出未到达功能层的基板的一部分而形成分割槽；以及

晶片分割工序，从实施了该分割槽形成工序的基板的背面侧沿着该分割槽的底部照射激光光线，将残留的基板的一部分和功能层切断。

2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，

该晶片的加工方法还具有如下的背面磨削工序：在实施了该保护部件粘接工序之后，并在实施该分割槽形成工序之前对构成晶片的基板的背面进行磨削而形成为规定的厚度。

3.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，

该晶片的加工方法还具有如下的晶片支承工序：将实施了该晶片分割工序的晶片的背面粘接在粘合带的正面上并且将粘接在晶片的正面上的保护部件剥离，其中，该粘合带的外周部被安装成覆盖环状的框架的内侧开口部。