[发明专利]印刷电路板和电路布线有效
申请号: | 201610906810.2 | 申请日: | 2016-10-18 |
公开(公告)号: | CN106714444B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 李珍旭;赵尚益 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 电路 布线 | ||
1.一种印刷电路板,包括:
第一基板部,具有第一绝缘层和形成于所述第一绝缘层的第一电路图案;
第二基板部,具有第二绝缘层和形成于所述第二绝缘层的第二电路图案,且连接到所述第一基板部,
所述第一电路图案包括从所述第一绝缘层突出的插入部,所述插入部是所述第一电路图案的一部分,所述第二电路图案包括从所述第二绝缘层突出而收容所述插入部的收容部,所述收容部是所述第二电路图案的一部分,
所述收容部和所述插入部以插入结合方式结合而夹设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间,
在所述收容部形成有侧面开放口,
所述插入部被插入到所述收容部,从所述插入部延伸的电路图案通过所述侧面开放口而连接到所述收容部的外部。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其中,
在所述第一基板部和第二基板部之间夹设有中间绝缘层,
所述插入部和所述收容部结合而布置于所述中间绝缘层。
3.如权利要求1所述的印刷电路板,其中,还包括:
导电型粘合层,夹设在所述插入部和所述收容部之间。
4.如权利要求3所述的印刷电路板,其中,
所述导电型粘合层包括焊料。
5.如权利要求1所述的印刷电路板,其中,
所述收容部形成在所述第二电路图案的通孔一端部。
6.如权利要求1所述的印刷电路板,其中,
在所述收容部形成有朝所述插入部敞开的收容槽。
7.一种电路布线,包括:
第一电路图案,包括突出的插入部以及从所述插入部延伸的电路图案;以及
第二电路图案,包括收容所述插入部的收容部,
所述第一电路图案形成于第一绝缘层,所述插入部从所述第一绝缘层突出,
所述插入部是所述第一电路图案的一部分,所述收容部是所述第二电路图案的一部分,
所述收容部和所述插入部以插入结合方式结合而与从所述插入部延伸的电路图案位于相同层,
在所述收容部形成有侧面开放口,
所述插入部被插入到所述收容部,从所述插入部延伸的电路图案通过所述侧面开放口而连接到所述收容部的外部。
8.如权利要求7所述的电路布线,其中,还包括:
导电型粘合层,夹设于所述插入部和所述收容部之间。
9.如权利要求8所述的电路布线,其中,
所述导电型粘合层包括焊料。
10.如权利要求7所述的电路布线,其中,
所述收容部形成于所述第二电路图案的通孔一端部。
11.如权利要求7所述的电路布线,其中,
在所述收容部形成有朝所述插入部敞开的收容槽。
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