[发明专利]印刷电路板和电路布线

说明书

本发明公开一种印刷电路板和电路布线，所述印刷电路板包括：第一基板部，具有第一绝缘层和形成于所述第一绝缘层的第一电路图案；第二基板部，具有第二绝缘层和形成于所述第二绝缘层的第二电路图案，且连接到所述第一基板部，在所述第一电路图案形成有突出的插入部，在所述第二电路图案形成有能够收容所述插入部的收容部。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板和电路布线。

背景技术

随着技术的发展，电子设备追求着小型化，并因此导致印刷电路板的电路布线层数的增加以及布线的宽度和布线之间的距离的减少。

随着上述的电路多层化和电路微小化而产生关于电路布线层间的整合精密度的问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

韩国公开专利公报第10-1454477号

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提高整合精密度的印刷电路板和电路布线。

根据本发明的一实施例的印刷电路板包括：第一基板部，具有第一绝缘层和形成于所述第一绝缘层的第一电路图案；第二基板部，具有第二绝缘层和形成于所述第二绝缘层的第二电路图案，且连接到所述第一基板部，其中，在所述第一电路图案形成有突出的插入部，在所述第二电路图案形成有能够收容所述插入部的收容部。

根据本发明的实施例的电路布线包括：第一电路图案，形成有突出的插入部以及第二电路图案，形成有能够收容所述插入部的收容部。

附图说明

图1是示出根据本发明的一实施例的印刷电路板的剖面图。

图2是示出根据本发明的一实施例的印刷电路板中的电路布线结构的图。

图3和图4是示出根据本发明的一实施例的印刷电路板中的电路布线的连接方法的图。

图5和图6示出制造根据本发明的一实施例的印刷电路板的方法。

图7是示出根据本发明的另一实施例的电路布线的结构的图。

符号说明

100：第一基板部 110：第一绝缘层

120：第一电路图案 130、130'：插入部

140：导电型粘合层 200：第二基板部

210：第二绝缘层 220：第二电路图案

230、230'：收容部 232、232'：收容槽

250：中间绝缘层

具体实施方式

参照附图对根据本发明的印刷电路板和电路布线的实施例进行详细的说明。在参照附图而进行说明时，给相同或对应的构成要素赋予相同的附图符号并省略对其的重复的说明。

并且，以下使用的“第一”、“第二”等术语仅仅是用于区分相同或相应的构成要素的识别符号，相同或相应的构成要素不应被“第一”、“第二”等术语限定。

并且，在对各个构成要素之间的接触关系进行说明时，术语“结合”不仅表示各个构成要素之间直接物理接触的情形，还包括其他构成要素夹设于各个构成要素之间而使构成要素分别接触到其他构成要素的情形。