[发明专利]集成电路组合件

权利要求书

1.一种集成电路IC裸片，其包括：

顶面及底面；

位于所述顶面与所述底面之间的多个分隔开的接地连接迹线；

其中所述裸片中的孔从所述底面向上延伸足够远以暴露所述多个分隔开的接地连接迹线；以及

填充所述孔且暴露在所述裸片的底部处的导电填充物，以使得所述导电填充物电连接所述多个接地连接迹线；

其中，所述裸片安装在裸片附接垫DAP上，并且所述孔中的所述导电填充物通过在所述裸片的底部处经暴露的所述导电填充物电连接到所述DAP。

2.根据权利要求1所述的IC裸片，其中所述孔延伸穿过所述顶面及所述底面。

3.一种包括集成电路IC裸片的IC封装，

所述IC裸片具有顶面及底面以及位于所述顶面与所述底面之间的多个分隔开的接地连接迹线；

其中所述IC裸片中的孔从所述底面向上延伸足够远以暴露所述接地连接迹线；

所述IC封装进一步包括填充所述孔且暴露在所述裸片的底部处的导电填充物，以使得所述导电填充物电连接所述接地连接迹线；并且

其中所述IC裸片安装在裸片附接垫DAP上，其中所述孔中的所述导电填充物通过在所述IC裸片的底部处经暴露的所述导电填充物电连接到所述DAP。

4.根据权利要求3所述的IC封装，其中所述IC裸片中的所述孔延伸穿过所述IC裸片的所述顶面及所述底面。

5.一种制造集成电路IC组合件的方法，其包括：

通过在IC裸片中制造与所述裸片中的接地连接迹线相交的孔来暴露所述接地连接迹线；

用导电填充物填充所述孔；以及

将所述IC裸片附接到引线框裸片附接垫DAP，使得所述导电填充物暴露在所述IC裸片的底部处以通过在所述IC裸片的底部处经暴露的所述导电填充物电连接到所述DAP；

其中所述暴露接地连接迹线包括将所述孔从所述IC裸片的底面向上延伸足够远以暴露所述接地连接迹线。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述暴露接地连接迹线进一步包括将所述孔延伸穿过所述IC裸片的顶面与所述底面。

7.根据权利要求5所述的方法，其进一步包括用所述引线框的引线而非所述DAP将接触表面导线结合在所述裸片的顶面上。

8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括将所述裸片及引线框囊封在模具化合物中。

9.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括将所述引线的经暴露表面部分电镀。

10.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括将经囊封的所述引线框与相邻经囊封的所述引线框单一化。

11.一种集成电路IC封装，其包括：

IC裸片，所述IC裸片具有顶面及底面，以及自所述顶面延伸到所述底面的导电材料，所述导电材料占据自所述顶面延伸到所述底面的孔，且暴露在所述IC裸片的底部处，以连接到所述IC裸片中的多个接地连接迹线；以及

引线框，所述引线框包括裸片附接垫和引线组，所述裸片附接垫通过在所述IC裸片的底面处经暴露的所述导电材料电连接到所述导电材料。

12.根据权利要求11所述的IC封装，其进一步包括模具化合物，所述模具化合物囊封所述IC裸片及所述引线框。

13.根据权利要求11所述的IC封装，其中所述孔包括圆柱形。

14.根据权利要求11所述的IC封装，其中所述多个接地连接迹线被布置为彼此平行且分隔开。

15.根据权利要求11所述的IC封装，其中所述导电材料包含银环氧树脂。