[发明专利]晶圆级芯片尺寸封装互连件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610911666.1 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN106816390A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;郑明达;黄晖闵;林俊成;林志伟;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 尺寸 封装 互连 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制备晶圆级芯片尺寸封装互连件的方法，包括：
在衬底上方形成后钝化互连层；
在所述后钝化互连层上方形成互连件；以及
在所述衬底上方释放模塑料材料，使所述模塑料材料流动以横向密封所述互连件的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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