[发明专利]声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法

权利要求书

1.一种制造声波滤波器装置的封装件，包括：

声波滤波器件；

基体晶圆，所述声波滤波器件形成在基体晶圆上，并且所述基体晶圆包括形成在其上的结合件，所述结合件被形成为围绕所述声波滤波器件；

盖晶圆，包括形成在所述盖晶圆中的凹槽和形成在所述盖晶圆上的结合对应件，所述结合对应件被形成为与所述结合件相对应，其中，所述凹槽位于所述声波滤波器件的上方；

第一垫，形成在所述基体晶圆的下表面的两端部和所述基体晶圆的上表面的两端部上以向所述结合件施加电压；以及

第二垫，形成在所述盖晶圆上以向所述结合对应件施加电压，

其中，所述结合件和所述结合对应件接收电压，以使所述结合件和所述结合对应件变形且彼此结合。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述结合件和所述结合对应件由金形成。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中：

所述第一垫连续地形成在所述基体晶圆的下表面的两端部、所述基体晶圆的侧部和所述基体晶圆的上表面的两端部。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述结合件和所述结合对应件包括与所述声波滤波器件的形状相对应的形状。

5.根据权利要求4所述的封装件，其中，所述结合件包括四边形带状形状，所述结合件彼此连接且连接到所述第一垫。

6.根据权利要求4所述的封装件，其中，所述结合对应件包括四边形带状形状，所述结合对应件彼此连接且连接到所述第二垫。

7.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述结合对应件包括晶格形状，并且所述凹槽形成在对应的结合对应件之间。

8.一种制造声波滤波器装置的方法，包括：

在基体晶圆上形成结合件和用于向所述结合件施加电压的第一垫，其中，声波滤波器件形成在所述基体晶圆上；

在盖晶圆上形成结合对应件和用于向所述结合对应件施加电压的第二垫，其中，凹槽形成在所述盖晶圆中并位于所述声波滤波器件的上方；

在夹具中安装所述基体晶圆和所述盖晶圆，并向所述结合件和所述结合对应件施加压力和电压以将所述结合件和所述结合对应件彼此结合；

将彼此结合的所述基体晶圆和所述盖晶圆分成声波滤波器装置，

其中，第一垫形成在所述基体晶圆的下表面的两端部和所述基体晶圆的上表面的两端部上。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述结合件和所述结合对应件由金形成。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述结合件和所述结合对应件包括与所述声波滤波器件的形状相对应的形状。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述结合件包括四边形带状形状，所述结合件彼此连接且连接到所述第一垫。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述结合对应件包括四边形带状形状，所述结合对应件彼此连接且连接到所述第二垫。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述结合件和所述结合对应件通过扩散结合而彼此结合，并且通过施加到其上的电压而变形。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，施加到所述结合件和所述结合对应件的电压为300V至1kV。